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用于三维成像激光雷达的MEMS扫描镜研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-25页
    1.1 研究背景及意义第10-12页
    1.2 MEMS工艺第12-19页
        1.2.1 MEMS工艺的主要步骤第12-16页
        1.2.2 典型的MEMS加工工艺第16-19页
    1.3 MEMS扫描镜的国内外研究现状第19-24页
    1.4 本文主要研究内容和结构安排第24-25页
        1.4.1 本文主要研究内容第24页
        1.4.2 本文结构安排第24-25页
第二章 静电驱动MEMS扫描镜理论基础第25-35页
    2.1 MEMS静电驱动器第25-28页
        2.1.1 平行板驱动器第25-27页
        2.1.2 残余应力自组装第27-28页
    2.2 MEMS扫描镜镜面第28-31页
        2.2.1 残余应力对镜面的影响第28-29页
        2.2.2 镜面结构模型第29-30页
        2.2.3 镜面面型控制第30-31页
    2.3 MEMS扫描镜关键参数第31-34页
        2.3.1 最大扫描角第31-32页
        2.3.2 镜面尺寸第32-33页
        2.3.3 扫描频率第33-34页
    2.4 本章小结第34-35页
第三章 MEMS扫描镜研究第35-47页
    3.1 工作原理第35-38页
        3.1.1 热退火工艺第35-36页
        3.1.2 应力测试第36-38页
    3.2 结构设计第38-40页
    3.3 工艺加工第40-43页
    3.4 性能测试与分析第43-45页
    3.5 本章小结第45-47页
第四章 MEMS扫描镜阵列研究第47-58页
    4.1 结构设计第47-51页
    4.2 工艺加工第51-54页
        4.2.1 表面工艺加工第51-52页
        4.2.2 体硅工艺加工第52-54页
    4.3 性能测试与分析第54-56页
    4.4 本章小结第56-58页
第五章 全文总结与展望第58-60页
    5.1 全文工作总结第58-59页
    5.2 创新点第59页
    5.3 后续工作展望第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-65页
攻读硕士学位期间取得的成果第65-66页

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