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金属氧化物薄膜晶体管SPICE模型参数提取及电路仿真

致谢第4-5页
摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-22页
    1.1 薄膜晶体管第10-15页
        1.1.1 薄膜晶体管的发展第10-13页
        1.1.2 薄膜晶体管的技术分类及比较第13-14页
        1.1.3 薄膜晶体管的应用第14-15页
    1.2 ZnO-TFT器件第15-17页
        1.2.1 ZnO材料特性第15-16页
        1.2.2 ZnO-TFT第16-17页
    1.3 半导体器件的仿真模型第17-20页
        1.3.1 仿真模型的研究第17-18页
        1.3.2 半导体器件的SPICE模型第18-19页
        1.3.3 新型半导体器件的建模第19-20页
    1.4 本文的选题依据和研究内容第20-22页
第二章 TFT器件的SPICE仿真模型第22-68页
    2.1 a-Si:H TFT的SPICE模型探究第22-38页
        2.1.1 DC模型第22-36页
        2.1.2 AC模型第36-38页
    2.2 LTPS TFT的SPICE模型探究第38-63页
        2.2.1 DC模型第38-60页
        2.2.2 AC模型第60-63页
    2.3 ZnO-TFT器件的SPICE模型第63-65页
    2.4 本章小结第65-68页
第三章 ZnO-TFT器件的测试第68-74页
    3.1 测试平台第68-69页
    3.2 DC测试第69-70页
    3.3 AC测试第70-71页
    3.4 单元电路测试第71-73页
    3.5 本章小结第73-74页
第四章 ZnO-TFT器件的建模第74-88页
    4.1 DC模型建模第74-78页
    4.2 AC模型建模第78-80页
    4.3 单元电路的测试与模型验证第80-85页
    4.4 本章小结第85-88页
第五章 总结与展望第88-90页
    5.1 本文主要研究内容和成果第88页
    5.2 论文的不足之处及未来展望第88-90页
参考文献第90-96页
作者简历及在校期间所取得的科研成果第96-98页
    作者简历第96页
    发明专利第96-98页
附录第98-101页

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