真空灭弧室绝缘水平的分析与探讨
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-12页 |
| ·研究背景与动机 | 第9页 |
| ·国内外真空灭弧室绝缘水平的研究动态 | 第9-11页 |
| ·国外研发状况 | 第9-10页 |
| ·国内研发状况 | 第10-11页 |
| ·本文的研究目的和方向 | 第11-12页 |
| 第二章 理论基础 | 第12-22页 |
| ·真空灭弧室基础知识 | 第12-15页 |
| ·灭弧室结构 | 第12-14页 |
| ·灭弧室工作原理 | 第14-15页 |
| ·真空开关的优点 | 第15页 |
| ·影响真空灭弧室耐压的因素 | 第15-19页 |
| ·电极的几何形状 | 第15-16页 |
| ·间隙距离 | 第16-17页 |
| ·电极材料 | 第17页 |
| ·真空度 | 第17-18页 |
| ·电极的表面状况 | 第18-19页 |
| ·老炼效应 | 第19页 |
| ·真空绝缘的破坏机理 | 第19-22页 |
| ·场致发射论对真空间隙所以能发生击穿的解释 | 第19-20页 |
| ·微块引起击穿的解释 | 第20-21页 |
| ·微放电导致真空间隙击穿的解释 | 第21-22页 |
| 第三章 灭弧室内部优化设计 | 第22-39页 |
| ·灭弧室绝缘外壳的设计 | 第23-28页 |
| ·管外空气的击穿特性以及外壳沿面闪络特性 | 第23-24页 |
| ·绝缘外壳的设计 | 第24-26页 |
| ·设计方案 | 第26-28页 |
| ·内部结构设计 | 第28-32页 |
| ·触头表面电场分析 | 第28-30页 |
| ·屏蔽筒沿面电场分析 | 第30-32页 |
| ·封排工艺改进 | 第32-34页 |
| ·传统的排气生产方式 | 第32页 |
| ·一次封排方式 | 第32-34页 |
| ·铜-陶端封取代可伐-陶瓷平封 | 第34页 |
| ·瓷封焊接慢性漏气的分析 | 第34-35页 |
| ·波纹管采用新材料 | 第35-36页 |
| ·触头材料的选择 | 第36-39页 |
| 第四章 试验验证 | 第39-49页 |
| ·试验条件 | 第39-43页 |
| ·工频耐压试验 | 第39-41页 |
| ·雷电冲击耐压试验 | 第41-43页 |
| ·灭弧室的装配生产 | 第43-45页 |
| ·主要装配过程 | 第43-44页 |
| ·装配工艺的关键点 | 第44-45页 |
| ·试验结果分析 | 第45-48页 |
| ·一次封排的优点 | 第45-47页 |
| ·波纹管的改变 | 第47页 |
| ·陶瓷外壳和屏蔽筒的更改 | 第47-48页 |
| ·动态试验 | 第48-49页 |
| 第五章 结论与展望 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-52页 |
