| 中文摘要 | 第2-3页 |
| 英文摘要 | 第3页 |
| 第一章 绪论 | 第6-14页 |
| 1．1 单晶连铸技术的原理及特点 | 第7-8页 |
| 1．1．1 单晶连铸技术的原理 | 第7-8页 |
| 1．1．2 单晶连铸技术的特点 | 第8页 |
| 1．2 单晶连铸设备结构的研究 | 第8-10页 |
| 1．3 单晶连铸技术的研究现状 | 第10-12页 |
| 1．3．1 成形工艺的研究 | 第10页 |
| 1．3．2 工业发展与应用 | 第10-12页 |
| 1．4 单晶连铸技术在国内的研究现状及本研究的意义 | 第12-13页 |
| 1．5 本课题的研究背景及主要研究内容 | 第13-14页 |
| 第二章 横引式单晶连铸设备的设计 | 第14-20页 |
| 2．1 熔化保温炉及铸型型口的设计 | 第14-16页 |
| 2．1．1 熔化保温炉体设计 | 第14-15页 |
| 2．1．2 导引管及铸型的设计 | 第15页 |
| 2．1．3 温度控制 | 第15-16页 |
| 2．2 牵引机构的设计 | 第16-17页 |
| 2．2．1 机构的设计 | 第16页 |
| 2．2．2 牵引速度的调节 | 第16-17页 |
| 2．3 液面高度控制机构的设计 | 第17页 |
| 2．4 冷却系统的设计 | 第17-18页 |
| 2．5 控制系统的设计 | 第18-19页 |
| 2．5．1 温度控制部分 | 第18页 |
| 2．5．2 拉铸速度控制 | 第18页 |
| 2．5．3 液面控制 | 第18页 |
| 2．5．4 工作过程简述 | 第18-19页 |
| 小结 | 第19-20页 |
| 第三章 单晶连铸制备铜单晶体的工艺控制 | 第20-30页 |
| 3．1 型口温度的控制 | 第20-23页 |
| 3．2 液面高度的控制 | 第23-25页 |
| 3．3 固液界面位置的控制 | 第25-29页 |
| 3．3．1 固液界面位置的理论分析 | 第25-26页 |
| 3．3．2 固液界面位置对铸棒表面质量的影响 | 第26-27页 |
| 3．3．3 各工艺参数对固液界面位置的影响 | 第27-29页 |
| 小结 | 第29-30页 |
| 第四章 单晶连铸铜单晶体的组织演化过程研究 | 第30-39页 |
| 4．1 单晶连铸凝固过程中晶粒的自然淘汰过程 | 第30-32页 |
| 4．2 连铸速度与组织演化的关系 | 第32-38页 |
| 4．2．1 不同连铸速度下组织的演化过程 | 第32-38页 |
| 4．2．2 连铸速度连续变化时组织的变化规律 | 第38页 |
| 小结 | 第38-39页 |
| 第五章 单晶连铸铸棒的性能 | 第39-47页 |
| 5．1 单晶连铸铸棒的力学性能 | 第39-44页 |
| 5．1．1 单晶连铸铸棒的静拉伸性能 | 第39-40页 |
| 5．1．2 单晶连铸铜单晶体的延展性能 | 第40-41页 |
| 5．1．3 单晶连铸铸棒的冷拉拔性能 | 第41-44页 |
| 5．2 单晶连铸铸棒的导电性能 | 第44-45页 |
| 5．3 单晶连铸铜单晶体的其它性能 | 第45-46页 |
| 5．3．1 提纯效果 | 第45页 |
| 5．3．2 单晶连铸铜单晶体的密度 | 第45-46页 |
| 小结 | 第46-47页 |
| 结论 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-50页 |
| 致谢 | 第50页 |