| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第10-11页 |
| 缩略语对照表 | 第11-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-20页 |
| 1.1 前言 | 第14页 |
| 1.2 NTC热敏电阻的发展情况 | 第14-15页 |
| 1.3 NTC热敏电阻的分类及其各领域的应用 | 第15-17页 |
| 1.4 NTC热敏电阻的发展趋势 | 第17-19页 |
| 1.5 本文的研究内容及结构安排 | 第19-20页 |
| 1.5.1 本文的研究内容 | 第19页 |
| 1.5.2 本文的结构安排 | 第19-20页 |
| 第二章 NTCR的工艺制备流程 | 第20-28页 |
| 2.1 粉体制备 | 第20-22页 |
| 2.2 造粒 | 第22页 |
| 2.3 成型 | 第22-23页 |
| 2.4 烧结 | 第23-24页 |
| 2.5 电极制备 | 第24页 |
| 2.6 性能测试与表征 | 第24-25页 |
| 2.7 实验室制备工艺流程 | 第25-28页 |
| 第三章 尖晶石型NTCR | 第28-36页 |
| 3.1 尖晶石结构 | 第28-29页 |
| 3.2 尖晶石型NTCR的导电机理 | 第29-31页 |
| 3.3 尖晶石型NTCR的老化机理 | 第31-32页 |
| 3.4 尖晶石型NTCR的掺杂作用 | 第32-33页 |
| 3.5 尖晶石型NTCR的参数及特性 | 第33-36页 |
| 3.5.1 NTC热敏电阻的基本参数 | 第33-34页 |
| 3.5.2 NTC热敏电阻的基本特性 | 第34-36页 |
| 第四章 Mn-Mg-Cu三元系NTCR通流老化性能的研究 | 第36-42页 |
| 4.1 烧结工艺对NTCR通流老化性能的影响 | 第36-38页 |
| 4.1.1 实验内容 | 第36页 |
| 4.1.2 结果与分析 | 第36-37页 |
| 4.1.3 微观结构及理论分析 | 第37-38页 |
| 4.2 Bi_2O_3的掺杂对NTCR通流老化性能的影响 | 第38-39页 |
| 4.2.1 实验内容 | 第38-39页 |
| 4.2.2 实验结果与分析 | 第39页 |
| 4.3 结论 | 第39-42页 |
| 第五章 Mn-Mg-Cu三元系NTCR灵敏度B值的调控 | 第42-52页 |
| 5.1 SiO_2掺杂对NTCR的影响 | 第42-47页 |
| 5.1.1 实验内容 | 第42页 |
| 5.1.2 实验结果与分析 | 第42-46页 |
| 5.1.3 结论 | 第46-47页 |
| 5.2 Bi_2O_3掺杂对Mn-Mg-Cu-Si系NTC热敏电阻器的影响 | 第47-52页 |
| 5.2.1 实验内容 | 第47页 |
| 5.2.2 实验结果与分析 | 第47-50页 |
| 5.2.3 结论 | 第50-52页 |
| 第六章 结论与展望 | 第52-54页 |
| 6.1 本文总结 | 第52页 |
| 6.2 前景展望 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 致谢 | 第58-60页 |
| 作者简介 | 第60页 |
| 1、基本情况 | 第60页 |
| 2、教育背景 | 第60页 |
