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基于SOI的高灵敏级联双环传感器及生物检测技术研究

致谢第4-5页
摘要第5-6页
Abstract第6页
1 绪论第10-25页
    1.1 引言第10页
    1.2 生物传感器简介第10-14页
        1.2.1 标记型生物传感技术第11-12页
        1.2.2 免标记型生物传感技术第12-14页
    1.3 光学生物传感器第14-20页
        1.3.1 光纤生物传感器第15页
        1.3.2 表面等离子体共振生物传感器第15-16页
        1.3.3 平面光波导生物传感器第16-17页
        1.3.4 基于环形谐振腔的平面光波导生物传感器第17-20页
    1.4 蛋白质分子的表面固化方式第20-22页
        1.4.1 物理吸附法第20-21页
        1.4.2 共价偶联法第21-22页
    1.5 本论文主要内容及创新点第22-25页
2 环形谐振腔传感器的理论基础第25-40页
    2.1 环形谐振腔的基本结构和参数第25-28页
    2.2 形谐振腔的传输矩阵分析方法第28-33页
        2.2.1 振幅耦合方程第29-30页
        2.2.2 单环谐振腔耦合方程第30-33页
    2.3 环形谐振腔的传感原理分析第33-34页
    2.4 基于SOI级联双环传感器的设计和原理第34-40页
        2.4.1 级联双环传感器的结构设计第35-36页
        2.4.2 级联双环传感器的传输特性分析第36-37页
        2.4.3 级联双环传感器的游标放大效应第37-38页
        2.4.4 级联双环传感器的材料及模式灵敏度分析第38-40页
3 级联双环谐振腔传感器的制作和测试第40-58页
    3.1 芯片制造工艺第40-51页
        3.1.1 光刻第42-47页
        3.1.2 刻蚀第47-48页
        3.1.3 除胶第48-49页
        3.1.4 二次套刻第49-51页
    3.2 高精度实验测试平台的搭建第51-58页
        3.2.1 测试系统仪器组成第51-52页
        3.2.2 测试系统原理图第52-54页
        3.2.3 测试结果分析第54-58页
4 基于聚电解质的层层自组装吸附法第58-68页
    4.1 聚电解质的基本概念第58-59页
    4.2 层层自组装膜原理(LBL)第59-61页
        4.2.1 层层自组装膜组合原理第59-60页
        4.2.2 影响层层自组装膜特性的因素第60-61页
    4.3 实验试剂和仪器第61-63页
        4.3.1 化学试剂和材料第61-62页
        4.3.2 实验仪器第62-63页
    4.4 聚电解质自组装膜的制备第63-64页
        4.4.1 PDDA和PSS溶液的配置第63页
        4.4.2 (PDDA/PSS)_n多层膜的制备第63页
        4.4.3 生物素和亲和素溶液的配置第63-64页
    4.5 实验结果和讨论第64-68页
        4.5.1 多层(PDDA/PSS)自组装膜的表面吸附实验第64-65页
        4.5.2 聚电解质静电吸附生物素的实验研究第65-68页
5 基于硅烷偶联剂的共价结合法第68-79页
    5.1 共价结合原理和方法第68-71页
        5.1.1 硅表面羟基化第68-69页
        5.1.2 APTES表面功能化第69-70页
        5.1.3 改性生物素的表面固定第70-71页
    5.2 生物素-亲和素系统在生物传感的研究第71-73页
        5.2.1 生物素和亲和素的基本结构第71-72页
        5.2.2 BAS系统的原理和特点第72-73页
    5.3 实验试剂和仪器第73-74页
        5.3.1 化学试剂和材料第73-74页
        5.3.2 实验仪器第74页
    5.4 共价结合的实验方法第74-75页
        5.4.1 硅烷偶联剂的配置第74页
        5.4.2 芯片表面硅烷化第74-75页
        5.4.3 改性生物素的表面固定第75页
    5.5 实验结果和讨论第75-79页
        5.5.1 传感器表面修饰结果第75-77页
        5.5.2 生物素-亲和素亲和吸附实验第77-79页
6 总结与展望第79-82页
    6.1 本文总结第79-80页
    6.2 工作展望第80-82页
参考文献第82-86页
附录第86页

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