| 中文摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 引言 | 第8-13页 |
| 1.1 研究背景 | 第8-10页 |
| 1.2 研究的目的和意义 | 第10页 |
| 1.3 论文架构 | 第10-11页 |
| 1.4 研究内容 | 第11-13页 |
| 第二章 理论背景与文献回顾 | 第13-27页 |
| 2.1 文献回顾 | 第13-25页 |
| 2.1.1 运营成本方面的研究 | 第13-17页 |
| 2.1.2 价值工程方面的理论研究 | 第17-19页 |
| 2.1.3 价值工程的主要特点 | 第19-20页 |
| 2.1.4 价值功能活动的定义 | 第20-24页 |
| 2.1.5 供应链的运营成本 | 第24-25页 |
| 2.2 关于价值工程的相关理论 | 第25-27页 |
| 2.2.1 价值工程概念 | 第25-26页 |
| 2.2.2 价值工程意义 | 第26-27页 |
| 第三章 案例描述 | 第27-40页 |
| 3.1 CS公司介绍 | 第27-37页 |
| 3.1.1 CS公司的背景 | 第27-28页 |
| 3.1.2 生产外包 | 第28页 |
| 3.1.3 时钟速度Clock Speed | 第28-30页 |
| 3.1.4 CS公司WNBU背景介绍 | 第30页 |
| 3.1.5 CS公司价值工程背景介绍 | 第30-37页 |
| 3.2 CS公司WNBU的现状分析以及问题 | 第37-40页 |
| 3.2.1 制造流程的现状分析 | 第37-39页 |
| 3.2.2 目前PCBA制造费用的分析 | 第39-40页 |
| 第四章 案例分析 | 第40-46页 |
| 4.1 目前WNBU制造流程存在的问题 | 第40-43页 |
| 4.1.1 WNBU Mother Board PCBA SMT制造的成本分析 | 第40-41页 |
| 4.1.2 WNBU Mother Board PCBA SMT相似工位之间的功能比较 | 第41页 |
| 4.1.3 WNBU Mother Board PCBA SMT通过价值工程方法进行价值分析 | 第41-42页 |
| 4.1.4 WNBU Mother Board PCBA SMT价值工程方法进行价值分析结论 | 第42-43页 |
| 4.2 WNBU Mother Board PCBA整个流程的功能分析 | 第43-46页 |
| 4.2.1 每个工位的功能介绍 | 第43-44页 |
| 4.2.2 每个工位功能的分析结论 | 第44页 |
| 4.2.3 Paste-In-Hole工艺 | 第44页 |
| 4.2.4 价值工程分析和改善预期 | 第44-46页 |
| 第五章 利用价值工程改善AP3600 MB焊接工艺流程的活动 | 第46-53页 |
| 5.1 改变AP3600 MB焊接工艺流程的前期准备 | 第46-47页 |
| 5.1.1 元器件耐温调查 | 第46页 |
| 5.1.2 关于PCB的调查 | 第46-47页 |
| 5.2 公司内部价值工程项目的申请，立项和实施阶段 | 第47-50页 |
| 5.2.1 价值工程项目的概念阶段 | 第47页 |
| 5.2.2 价值工程的概念到开始阶段 | 第47-49页 |
| 5.2.3 价值工程的概念到执行阶段阶段 | 第49-50页 |
| 5.3 项目的完成阶段 | 第50-53页 |
| 5.3.1 项目完工的标志 | 第50-51页 |
| 5.3.2 此价值工程项目的投入产出比(ROI)计算 | 第51页 |
| 5.3.3 项目对于WNBU制造流程的意义 | 第51-53页 |
| 总结与展望 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
