| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 柔性电路简介 | 第8-9页 |
| 1.3 导电油墨的组成 | 第9-12页 |
| 1.4 导电油墨的导电机理 | 第12-14页 |
| 1.5 导电银浆 | 第14-15页 |
| 1.6 导电银浆的研究状况 | 第15-17页 |
| 1.7 选题依据和研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 实验 | 第19-29页 |
| 2.1 实验原料 | 第19-22页 |
| 2.1.1 导电功能相 | 第19-20页 |
| 2.1.2 树脂粘结相 | 第20-21页 |
| 2.1.3 溶剂 | 第21-22页 |
| 2.1.4 添加剂 | 第22页 |
| 2.2 实验仪器设备 | 第22页 |
| 2.3 实验方法及工艺流程 | 第22-23页 |
| 2.4 性能测试及其检测流程 | 第23-29页 |
| 2.4.1 导电性 | 第23-25页 |
| 2.4.2 抗挠折性 | 第25-26页 |
| 2.4.3 附着力 | 第26-27页 |
| 2.4.4 稳定性 | 第27页 |
| 2.4.5 树脂分子量 | 第27-28页 |
| 2.4.6 热重分析 | 第28-29页 |
| 第3章 不同溶剂对低温固化导电银浆的性能影响 | 第29-41页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 实验过程 | 第29-33页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第29页 |
| 3.2.2 实验工艺过程 | 第29-33页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第33-39页 |
| 3.3.1 不同溶剂对导电银浆导电性的影响 | 第33-36页 |
| 3.3.2 不同溶剂对导电银浆抗挠折性的影响 | 第36-37页 |
| 3.3.3 不同溶剂对导电银浆附着力的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.4 不同溶剂对导电银浆稳定性的影响 | 第38-39页 |
| 3.4 性能综合对比 | 第39-40页 |
| 本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 聚酯树脂分子量对低温固化导电银浆的性能影响 | 第41-52页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 实验过程 | 第41-42页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第41-42页 |
| 4.2.2 实验工艺过程 | 第42页 |
| 4.3 聚酯树脂分子量及其分布测试 | 第42-45页 |
| 4.4 聚酯树脂分子量对导电银浆性能的影响 | 第45-49页 |
| 4.4.1 聚酯树脂分子量对导电银浆导电性的影响 | 第45-46页 |
| 4.4.2 聚酯树脂分子量对导电银浆抗挠折性的影响 | 第46-48页 |
| 4.4.3 聚酯树脂分子量对导电银浆附着力的影响 | 第48-49页 |
| 4.4.4 聚酯树脂分子量对导电银浆稳定性的影响 | 第49页 |
| 4.5 成本最低配方确定 | 第49-51页 |
| 本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第59页 |