| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 电热驱动器研究背景 | 第10-13页 |
| 1.2 电热驱动器研究现状 | 第13-16页 |
| 1.2.1 国内研究现状 | 第13-14页 |
| 1.2.2 国外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3 本文研究的意义和目的 | 第16-17页 |
| 1.4 本文研究内容如下 | 第17-19页 |
| 第二章 温度相关材料特性对电热驱动器稳定性的影响 | 第19-37页 |
| 2.1 多晶硅的材料特性 | 第19-23页 |
| 2.1.1 多晶硅材料特性的温度相关性 | 第19-23页 |
| 2.1.2 多晶硅最大允许加热温度 | 第23页 |
| 2.2 斜梁无载情况下升温自产生轴向内力计算 | 第23-27页 |
| 2.3 温度相关特性的斜梁承受沿竖直方向最大外力计算 | 第27-31页 |
| 2.3.1 简支梁模型 | 第27-28页 |
| 2.3.2 固定端模型 | 第28-31页 |
| 2.4 温度相关特性的电热驱动器产生拉力计算 | 第31-32页 |
| 2.5 温度相关特性的斜梁临界支反力计算 | 第32-35页 |
| 2.5.1 简支梁模型 | 第32-33页 |
| 2.5.2 定向铰支座模型 | 第33-35页 |
| 2.6 本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 温度相关材料特性对电热驱动位移的影响 | 第37-62页 |
| 3.1 电热驱动器斜梁变形分析 | 第37-43页 |
| 3.1.1 斜梁位移三种模型的建立 | 第37-41页 |
| 3.1.2 温度相关特性的斜梁位移计算 | 第41-43页 |
| 3.2 温度相关特性的斜梁位移数值模拟 | 第43-54页 |
| 3.2.1 温度相关特性的斜梁温度分布均匀位移数值模拟 | 第44-47页 |
| 3.2.2 温度相关特性的斜梁温度分布不均匀位移数值模拟 | 第47-50页 |
| 3.2.3 温度相关特性的斜梁两端输入电势差位移数值模拟 | 第50-54页 |
| 3.3 温度相关特性的电热驱动器位移数值模拟 | 第54-58页 |
| 3.4 温度相关特性的电热驱动器在外力与升温共同作用下位移计算 | 第58-60页 |
| 3.5 本章小结 | 第60-62页 |
| 第四章 尺寸相关的纳米斜梁力学分析 | 第62-66页 |
| 4.1 纳米梁等效弹性模量 | 第62-63页 |
| 4.2 尺寸相关的纳米斜梁稳定分析 | 第63-64页 |
| 4.3 尺寸相关的纳米斜梁温度升高产生支反力计算 | 第64-65页 |
| 4.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 结论与展望 | 第66-68页 |
| 5.1 主要研究的工作 | 第66页 |
| 5.2 今后需要研究的问题 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 个人简历 | 第74页 |
| 硕士期间科研成果 | 第74页 |
| 研究生期间参与的课题 | 第74页 |
