| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-35页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第14-15页 |
| 1.2 SiO_2纳米粒子的研究现状 | 第15-17页 |
| 1.2.1 SiO_2纳米颗粒的制备方法概述 | 第15-16页 |
| 1.2.2 SiO_2纳米粒子的应用 | 第16-17页 |
| 1.3 SiO_2胶体晶体的研究现状 | 第17-26页 |
| 1.3.1 SiO_2胶体晶体的制备方法概述 | 第17-22页 |
| 1.3.2 SiO_2胶体晶体的应用 | 第22-26页 |
| 1.4 胶体晶体/聚合物复合材料的研究进展 | 第26-29页 |
| 1.4.1 传感器领域的应用 | 第28页 |
| 1.4.2 自适应光学系统中的应用 | 第28-29页 |
| 1.5 聚合物基承载金属薄膜的研究进展 | 第29-33页 |
| 1.5.1 薄膜破裂理论发展概况 | 第29-32页 |
| 1.5.2 聚合物基金属薄膜在柔性导电材料领域的应用 | 第32-33页 |
| 1.6 本课题的主要研究内容 | 第33-35页 |
| 第2章 实验材料与实验方法 | 第35-47页 |
| 2.1 实验原料及实验仪器 | 第35-36页 |
| 2.1.1 实验主要原料 | 第35页 |
| 2.1.2 实验主要仪器 | 第35-36页 |
| 2.2 实验方法 | 第36-41页 |
| 2.2.1 单分散纳米SiO_2溶胶的制备方法 | 第36-37页 |
| 2.2.2 SiO_2体晶体的制备方法 | 第37-38页 |
| 2.2.3 SiO_2胶体晶体/PDMS复合材料的制备方法 | 第38-39页 |
| 2.2.4 制备金属涂层 | 第39-41页 |
| 2.3 分析表征方法 | 第41-47页 |
| 2.3.1 SiO_2粒径大小及分布 | 第41页 |
| 2.3.2 样品形貌表征 | 第41-42页 |
| 2.3.3 厚度测试 | 第42页 |
| 2.3.4 热失重测试 | 第42页 |
| 2.3.5 紫外-可见光谱测试 | 第42页 |
| 2.3.6 表面水接触角测试 | 第42-43页 |
| 2.3.7 红外光谱测试 | 第43页 |
| 2.3.8 压痕测试方法 | 第43-45页 |
| 2.3.9 划痕实验方法 | 第45页 |
| 2.3.10 金涂层裂纹表征 | 第45页 |
| 2.3.11 X射线光电子能谱表征 | 第45页 |
| 2.3.12 Ag涂层电阻率表征 | 第45-47页 |
| 第3章 SiO_2胶体晶体的制备过程研究 | 第47-68页 |
| 3.1 纳米SiO_2颗粒的表征 | 第47-49页 |
| 3.2 SiO_2胶体晶体在玻璃上沉积工艺研究 | 第49-51页 |
| 3.2.1 温度对SiO_2胶体晶体的影响 | 第49-50页 |
| 3.2.2 溶剂对SiO_2胶体晶体的影响 | 第50-51页 |
| 3.3 不同基材上SiO_2胶体晶体的制备及性能研究 | 第51-67页 |
| 3.3.1 基材特性表征 | 第51-53页 |
| 3.3.2 不同基材上SiO_2胶体晶体的表征 | 第53-67页 |
| 3.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 第4章 SiO_2胶体晶体/PDMS复合材料的表面特征及透光度研究 | 第68-93页 |
| 4.1 引言 | 第68页 |
| 4.2 SiO_2胶体晶体/PDMS复合材料的表征 | 第68-74页 |
| 4.2.1 复合材料表面形貌的表征 | 第68-72页 |
| 4.2.2 复合材料表面润湿性的表征及Wenzel模型分析 | 第72-74页 |
| 4.3 SiO_2胶体晶体/PDMS复合材料的透光度研究 | 第74-83页 |
| 4.3.1 复合材料的透明度随拉伸可逆变化 | 第75-78页 |
| 4.3.2 不同拉伸率下复合材料的透光率 | 第78-80页 |
| 4.3.3 复合材料透光度可逆性变化的机理分析 | 第80-83页 |
| 4.4 SiO_2胶体晶体不同对复合材料透光度的影响 | 第83-91页 |
| 4.4.1 纳米SiO_2颗粒排列规整度对复合材料透光度的影响 | 第83-84页 |
| 4.4.2 纳米SiO_2粒径对复合材料透光度的影响 | 第84-91页 |
| 4.5 本章小结 | 第91-93页 |
| 第5章 SiO_2胶体晶体/PDMS复合材料上金属涂层开裂行为研究 | 第93-123页 |
| 5.1 SiO_2胶体晶体/PDMS复合材料压痕测试分析 | 第93-99页 |
| 5.1.1 接触理论模型 | 第93-95页 |
| 5.1.2 压痕测试分析 | 第95-99页 |
| 5.2 SiO_2胶体晶体/PDMS复合材料划痕测试分析 | 第99-100页 |
| 5.3 SiO_2胶体晶体/PDMS复合材料上金涂层的开裂行为研究 | 第100-110页 |
| 5.3.1 变力诱导金涂层开裂表征 | 第102-105页 |
| 5.3.2 恒力诱导金涂层开裂表征 | 第105-106页 |
| 5.3.3 基于Dundurs理论的金涂层开裂行为分析 | 第106-110页 |
| 5.4 SiO_2胶体晶体/PDMS复合材料上Ag涂层的导电性研究 | 第110-121页 |
| 5.4.1 PP片材上Ag涂层的导电性研究 | 第110-120页 |
| 5.4.2 复合材料上Ag涂层导电性 | 第120-121页 |
| 5.5 本章小结 | 第121-123页 |
| 结论 | 第123-126页 |
| 参考文献 | 第126-136页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第136-139页 |
| 致谢 | 第139-140页 |
| 个人简历 | 第140页 |
