| 摘要 | 第3-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第1章 文献综述及选题 | 第12-26页 |
| 1.1 炭材料的发展概述 | 第12-13页 |
| 1.2 传统活性材料在催化领域的应用 | 第13-15页 |
| 1.2.1 作为载体在催化领域的应用 | 第13-14页 |
| 1.2.2 Cu/活性炭在甲醇氧化羰基化反应中的应用 | 第14-15页 |
| 1.3 新型介孔炭材料在催化领域的应用 | 第15-17页 |
| 1.4 新型介孔炭材料的制备方法和发展 | 第17-23页 |
| 1.4.1 有序介孔炭 | 第17-21页 |
| 1.4.2 介孔炭微球 | 第21-23页 |
| 1.5 本文研究思路及研究内容 | 第23-26页 |
| 第2章 实验部分 | 第26-36页 |
| 2.1 实验试剂与化学药品 | 第26-27页 |
| 2.2 催化剂制备 | 第27-29页 |
| 2.2.1 有序介孔炭载体的制备 | 第27-28页 |
| 2.2.2 Cu/HOMC和Cu/SOMC催化剂的制备 | 第28页 |
| 2.2.3 介孔炭微球载体的制备 | 第28页 |
| 2.2.4 Cu催化剂的制备 | 第28-29页 |
| 2.3 催化剂性能评价装置 | 第29-34页 |
| 2.3.1 催化反应装置及过程 | 第29页 |
| 2.3.2 产物分析方法 | 第29-32页 |
| 2.3.3 评价指标计算方法 | 第32-34页 |
| 2.4 催化剂表征 | 第34-36页 |
| 第3章 有序介孔炭结构对铜物种及Cu/OMC催化剂氧化羰基化性能的影响 | 第36-52页 |
| 3.1 软模板法和硬模板法合成的有序介孔炭对比 | 第36-41页 |
| 3.1.1 有序介孔炭孔结构 | 第36-39页 |
| 3.1.2 有序介孔炭表面性质 | 第39-41页 |
| 3.2 软模板法和硬模板法介孔炭负载铜催化剂质构特性 | 第41-47页 |
| 3.2.1 Cu分散和落位 | 第41-46页 |
| 3.2.2 Cu价态以及不同价态的Cu含量 | 第46-47页 |
| 3.3 介孔炭结构对Cu/OMC催化剂活性的影响 | 第47-50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第4章 介孔炭微球负载铜催化剂甲醇氧化羰基化性能 | 第52-64页 |
| 4.1 介孔炭微球的织构性质 | 第52-54页 |
| 4.1.1 介孔炭微球形貌 | 第52-53页 |
| 4.1.2 炭微球孔结构 | 第53-54页 |
| 4.2 介孔炭微球负载铜物种的落位、分散及价态 | 第54-60页 |
| 4.2.1 Cu分散及落位 | 第54-57页 |
| 4.2.2 Cu价态及自还原 | 第57-60页 |
| 4.3 介孔炭微球结构对Cu/催化剂催化甲醇氧化羰基化反应性能的影响 | 第60-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 第5章 结论和建议 | 第64-68页 |
| 5.1 结论 | 第64-65页 |
| 5.2 创新点 | 第65-66页 |
| 5.3 建议 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表专利及论文 | 第78页 |
