| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 主要符号表 | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 电子器件传热特性研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 电子器件热失效分析研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.3 热疲劳破坏机理及寿命预测方法 | 第15-18页 |
| 1.2.3.1 塑性变形模型 | 第16页 |
| 1.2.3.2 蠕变模型 | 第16-17页 |
| 1.2.3.3 能量模型 | 第17-18页 |
| 1.2.3.4 断裂模型 | 第18页 |
| 1.3 本论文研究内容 | 第18-20页 |
| 第二章 热循环载荷下BGA封装体传热及热应力的模拟研究 | 第20-40页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 数学建模 | 第20-21页 |
| 2.3 材料模型 | 第21-24页 |
| 2.3.1 线性材料的本构模型 | 第21-22页 |
| 2.3.2 非线性材料的本构模型 | 第22-24页 |
| 2.4 数值模拟方法及边界条件 | 第24-29页 |
| 2.4.1 数值模拟方法 | 第24-26页 |
| 2.4.2 初始条件 | 第26-27页 |
| 2.4.3 边界条件 | 第27-29页 |
| 2.5 独立性检验 | 第29-31页 |
| 2.5.1 网格独立性 | 第29-30页 |
| 2.5.2 时间步长独立性 | 第30-31页 |
| 2.6 ANAND本构方程的验证 | 第31-33页 |
| 2.7 数值模拟结果分析与讨论 | 第33-39页 |
| 2.7.1 典型工况描述 | 第33-35页 |
| 2.7.2 结果分析与讨论 | 第35-39页 |
| 2.8 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 BGA封装体焊点热疲劳寿命预测及影响因素分析 | 第40-49页 |
| 3.1 引言 | 第40页 |
| 3.2 焊点热疲劳寿命预测方法 | 第40-41页 |
| 3.3 BGA封装体热疲劳寿命预测 | 第41-42页 |
| 3.4 DARVEAUX寿命预测方法验证 | 第42-45页 |
| 3.4.1 子模型方法介绍 | 第42页 |
| 3.4.2 子模型计算步骤 | 第42-43页 |
| 3.4.3 子模型结果分析 | 第43-45页 |
| 3.5 影响因素分析 | 第45-48页 |
| 3.5.1 最大发热功率的影响 | 第45-46页 |
| 3.5.2 功率转换时间的影响 | 第46页 |
| 3.5.3 环境温度的影响 | 第46-47页 |
| 3.5.4 环境压力的影响 | 第47-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 低温低压工况下电子器件传热特性实验研究 | 第49-61页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 实验系统 | 第49-54页 |
| 4.2.1 低压系统 | 第51-52页 |
| 4.2.2 控温系统 | 第52-53页 |
| 4.2.3 数据采集系统 | 第53页 |
| 4.2.4 硬盘测试系统 | 第53-54页 |
| 4.3 实验方法 | 第54-55页 |
| 4.4 实验结果与讨论 | 第55-59页 |
| 4.4.1 典型工况 | 第56-58页 |
| 4.4.2 影响因素分析 | 第58-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 结论与展望 | 第61-63页 |
| 5.1 结论 | 第61页 |
| 5.2 创新点 | 第61-62页 |
| 5.3 展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 攻读硕士学位期间取得的主要学术成果 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68页 |