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无铅焊料用新型水基免清洗环保助焊剂的研究

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
目录第9-12页
CONTENT第12-15页
第一章 绪论第15-27页
    1.1 引言第15-17页
    1.2 概述第17-19页
    1.3 研究进展第19-24页
        1.3.1 优选活化剂,提高活化性能第19-21页
        1.3.2 优选表面活性剂,提高润湿性能第21-22页
        1.3.3 采用缓蚀技术,降低腐蚀性第22-23页
        1.3.4 优选成膜剂,防止焊料及基底金属材料再次被氧化第23-24页
        1.3.5 其他组分的选择第24页
    1.4 研究意义及选题思想第24-27页
        1.4.1 研究意义第24-25页
        1.4.2 选题思想第25-27页
第二章 水基免清洗助焊剂性能测试材料、仪器及研究方法第27-35页
    2.1 助焊剂活性性能测试方法第27-32页
        2.1.1 铺展性能测试第27-29页
        2.1.2 润湿力测试第29-32页
    2.2 助焊剂腐蚀性及其焊后残留物分析方法第32-34页
        2.2.1 不挥发物含量第32页
        2.2.2 分解能力测试第32页
        2.2.3 干燥度测试第32-33页
        2.2.4 腐蚀性测试第33-34页
    2.3 助焊剂可靠性能测试第34页
        2.3.1 表面绝缘电阻(SIR)测试第34页
    2.4 助焊剂其它综合性能测试第34-35页
        2.4.1 外观、物理稳定性第34页
        2.4.2 助焊剂酸度第34-35页
第三章 水基免清洗助焊剂中活化剂的研究第35-48页
    3.1 引言第35页
    3.2 实验仪器及试剂第35-37页
        3.2.1 实验试剂第35-36页
        3.2.2 实验仪器第36-37页
        3.2.3 简易配方助焊剂的配制第37页
    3.3 结果与讨论第37-46页
        3.3.1 活化剂的性质第37-38页
        3.3.2 活化剂分解能力测试第38-42页
        3.3.3 活化剂含量的确定第42-46页
    3.4 本章小结第46-48页
第四章 水基免清洗助焊剂其它组分的研究第48-61页
    4.1 引言第48页
    4.2 实验仪器及试剂第48-50页
        4.2.1 实验试剂第48页
        4.2.2 实验仪器第48-49页
        4.2.3 实验步骤第49-50页
    4.3 结果与讨论第50-59页
        4.3.1 成膜剂的研究第50-52页
        4.3.2 助溶剂的研究第52-55页
        4.3.3 表面活性剂的研究第55-59页
    4.4 本章小结第59-61页
第五章 助焊剂腐蚀性能及作用机理的研究第61-78页
    5.1 引言第61-62页
    5.2 实验仪器及试剂第62-63页
        5.2.1 实验试剂第62页
        5.2.2 实验仪器第62-63页
        5.2.3 实验步骤第63页
    5.3 结果与讨论第63-74页
        5.3.1 助焊剂组分对铜电极缓蚀性能影响第63-69页
        5.3.2 湿热条件下,助焊剂组分对基底金属材料的腐蚀第69-71页
        5.3.3 铺展实验后成膜剂对基底金属材料的影响第71页
        5.3.4 助焊剂分解能力测试及机理研究第71-74页
    5.4 制备的助焊剂的综合性能第74-76页
    5.5 研制助焊剂与同类产品对比第76-77页
    5.6 本章小结第77-78页
结论第78-80页
参考文献第80-87页
攻读硕士学位期间发表论文与专利第87-89页
致谢第89页

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