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高温烧结和CMAS腐蚀对APS热障涂层微观组织结构影响的比较

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第1章 绪论第9-20页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 热障涂层应用背景第10-11页
    1.3 热障涂层结构及材料发展历程第11-16页
        1.3.1 热障涂层结构第11-12页
        1.3.2 陶瓷层材料第12-15页
        1.3.3 粘结层材料第15页
        1.3.4 基底材料第15-16页
    1.4 热障涂层失效机制的研究现状第16-18页
        1.4.1 热障涂层高温烧结的研究第16-17页
        1.4.2 热障涂层高温CMAS腐蚀的研究第17-18页
    1.5 选题依据及研究内容第18-20页
第2章 高温烧结和CMAS腐蚀热障涂层实验方案及表征手段第20-34页
    2.1 APS-7YSZ热障涂层样品制备第20页
    2.2 温度梯度炉简介及工作原理第20-22页
        2.2.1 温度梯度炉简介第20-21页
        2.2.2 温度梯度炉工作原理第21-22页
    2.3 CMAS粉末制备第22-23页
    2.4 CMAS粉末热物理性能测试第23-26页
    2.5 实验方案设计第26-27页
        2.5.1 高温烧结实验方案第26页
        2.5.2 CMAS腐蚀实验方案第26-27页
    2.6 主要表征手段第27-33页
        2.6.1 X射线衍射法及XRD试样的制备第27页
        2.6.2 扫描电镜构造、工作原理及样品制备第27-30页
        2.6.3 透射电子显微镜及透射样品制备第30-33页
    2.7 本章小结第33-34页
第3章 高温烧结和CMAS腐蚀APS热障涂层微观结构的XRD和SEM分析第34-40页
    3.1 引言第34-35页
    3.2 实验结果与分析第35-39页
        3.2.1 原始样品、高温烧结样品和CMAS腐蚀样品的XRD分析第35-36页
        3.2.2 原始样品、高温烧结样品和CMAS腐蚀样品的背散射电子成像分析第36-38页
        3.2.3 原始样品、高温烧结样品和 CMAS 腐蚀样品的二次电子成像分析第38-39页
    3.3 本章小结第39-40页
第4章 高温烧结和CMAS腐蚀APS热障涂层微结构TEM的分析与讨论第40-49页
    4.1 引言第40页
    4.2 实验结果与分析第40-46页
        4.2.1 原始样品的TEM分析第41页
        4.2.2 高温烧结样品的TEM分析第41-42页
        4.2.3 CMAS腐蚀样品的TEM分析第42-46页
    4.3 讨论第46-48页
    4.4 本章小结第48-49页
第5章 总结与展望第49-51页
    5.1 工作总结第49-50页
    5.2 工作展望第50-51页
参考文献第51-57页
致谢第57-58页
攻读硕士学位期间发表的专利及学术论文第58页

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