某集成电路企业刻蚀工位有害物质逸散数值模拟研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第10-11页 |
| 1.2 研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第12页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第14页 |
| 1.4 研究技术路线 | 第14-16页 |
| 2 集成电路制造企业概述及模拟对象选择 | 第16-20页 |
| 2.1 集成电路制造企业概述 | 第16-18页 |
| 2.1.1 生产车间介绍 | 第16-17页 |
| 2.1.2 生产工艺介绍 | 第17-18页 |
| 2.2 模拟对象选择 | 第18-20页 |
| 2.2.1 生产车间的刻蚀工艺 | 第18页 |
| 2.2.2 有毒逸散物质选择 | 第18-20页 |
| 3 刻蚀工艺有害物逸散的数值模拟 | 第20-38页 |
| 3.1 分析方法选择 | 第20-23页 |
| 3.2.1 CFD基本理论 | 第21-23页 |
| 3.2.2 CFD软件简介 | 第23页 |
| 3.2 洁净室的几何模型 | 第23-27页 |
| 3.2.1 几何模型的建立 | 第23-25页 |
| 3.2.2 网格划分 | 第25-27页 |
| 3.2.3 简化假设 | 第27页 |
| 3.3 边界条件及其他参数设置 | 第27-28页 |
| 3.4 数值模拟结果及分析 | 第28-36页 |
| 3.4.1 正常工况下数值模拟结果 | 第28-34页 |
| 3.4.2 正常工况数值模拟结果验证 | 第34-35页 |
| 3.4.3 结果分析 | 第35-36页 |
| 3.5 模拟结果的验证 | 第36-38页 |
| 3.5.1 现场监测方法 | 第36-37页 |
| 3.5.2 数值模拟结果与现场监测值对比 | 第37-38页 |
| 4 基于数值模拟的职业危害防控研究 | 第38-50页 |
| 4.1 影响HF扩散的因素 | 第38-47页 |
| 4.1.1 送风口数量对HF扩散的影响 | 第38-39页 |
| 4.1.2 排风口数量对HF扩散的影响 | 第39-40页 |
| 4.1.3 排风口位置对HF扩散的影响 | 第40-42页 |
| 4.1.4 排风口面积对HF扩散的影响 | 第42-47页 |
| 4.2 职业健康危害分析 | 第47-48页 |
| 4.3 职业卫生建议 | 第48-50页 |
| 结论 | 第50-52页 |
| 展望 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
