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聚酰亚胺薄膜中纳孔结构构建及其性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-29页
   ·引言第8页
   ·降低材料介电常数的方法第8-9页
   ·低介电常数材料的发展历史及现状第9-17页
     ·无机低k材料第9-10页
     ·掺氟低k材料第10-11页
     ·聚酰亚胺低k材料第11-13页
     ·多孔低k材料第13-17页
       ·无机多孔低k材料第13-15页
       ·有机多孔低k材料第15-16页
       ·有机/无机复合多孔k材料第16-17页
   ·纳孔低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法及其研究进展第17-25页
     ·超临界发泡法第17页
     ·电子束蚀刻法第17-18页
     ·溶胶-凝胶法第18-19页
     ·热降解法第19-22页
     ·模板法第22-25页
       ·水滴模板第22页
       ·SiO_2模板第22-24页
       ·聚合物模板第24-25页
       ·病毒模板第25页
   ·本课题的研究的目的及意义第25-26页
     ·研究的目的第25-26页
     ·研究的意义第26页
   ·实验内容及方案第26-29页
     ·实验内容第26-27页
     ·实验方案第27-29页
2 自带模板剂的单分散型纳米致孔剂的制备与表征第29-39页
   ·引言第29-31页
     ·单分散纳米颗粒常用制备方法第29页
     ·乳液聚合第29-30页
     ·自带模板剂单分散型纳米致孔剂的制备方案第30-31页
   ·实验材料及设备第31-32页
     ·实验材料第31-32页
     ·设备仪器第32页
   ·实验过程第32-38页
     ·样品制备第32-33页
     ·样品表征第33页
     ·结果与讨论第33-38页
       ·自带模板剂的致孔剂的SEM表征第33-35页
       ·自带模板剂的致孔剂的FTIR分析第35-36页
       ·自带模板剂的致孔剂的热稳性分析第36-38页
   ·本章小结第38-39页
3 纳孔PI薄膜的制备与表征第39-54页
   ·引言第39页
   ·实验材料及设备第39-40页
     ·实验材料第39页
     ·设备仪器第39-40页
   ·实验过程第40-43页
     ·液相聚合的特点第40页
     ·样品制备第40-43页
   ·结果与讨论第43-53页
     ·薄膜的形貌分析第43-46页
     ·化学结构分析第46-48页
     ·热稳定性分析第48-50页
     ·热性能分析第50-51页
     ·介电性能分析第51-52页
     ·抗电击穿性能分析第52-53页
   ·本章小结第53-54页
结论第54-56页
参考文献第56-61页
致谢第61-62页

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