摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
1 绪论 | 第8-29页 |
·引言 | 第8页 |
·降低材料介电常数的方法 | 第8-9页 |
·低介电常数材料的发展历史及现状 | 第9-17页 |
·无机低k材料 | 第9-10页 |
·掺氟低k材料 | 第10-11页 |
·聚酰亚胺低k材料 | 第11-13页 |
·多孔低k材料 | 第13-17页 |
·无机多孔低k材料 | 第13-15页 |
·有机多孔低k材料 | 第15-16页 |
·有机/无机复合多孔k材料 | 第16-17页 |
·纳孔低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法及其研究进展 | 第17-25页 |
·超临界发泡法 | 第17页 |
·电子束蚀刻法 | 第17-18页 |
·溶胶-凝胶法 | 第18-19页 |
·热降解法 | 第19-22页 |
·模板法 | 第22-25页 |
·水滴模板 | 第22页 |
·SiO_2模板 | 第22-24页 |
·聚合物模板 | 第24-25页 |
·病毒模板 | 第25页 |
·本课题的研究的目的及意义 | 第25-26页 |
·研究的目的 | 第25-26页 |
·研究的意义 | 第26页 |
·实验内容及方案 | 第26-29页 |
·实验内容 | 第26-27页 |
·实验方案 | 第27-29页 |
2 自带模板剂的单分散型纳米致孔剂的制备与表征 | 第29-39页 |
·引言 | 第29-31页 |
·单分散纳米颗粒常用制备方法 | 第29页 |
·乳液聚合 | 第29-30页 |
·自带模板剂单分散型纳米致孔剂的制备方案 | 第30-31页 |
·实验材料及设备 | 第31-32页 |
·实验材料 | 第31-32页 |
·设备仪器 | 第32页 |
·实验过程 | 第32-38页 |
·样品制备 | 第32-33页 |
·样品表征 | 第33页 |
·结果与讨论 | 第33-38页 |
·自带模板剂的致孔剂的SEM表征 | 第33-35页 |
·自带模板剂的致孔剂的FTIR分析 | 第35-36页 |
·自带模板剂的致孔剂的热稳性分析 | 第36-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
3 纳孔PI薄膜的制备与表征 | 第39-54页 |
·引言 | 第39页 |
·实验材料及设备 | 第39-40页 |
·实验材料 | 第39页 |
·设备仪器 | 第39-40页 |
·实验过程 | 第40-43页 |
·液相聚合的特点 | 第40页 |
·样品制备 | 第40-43页 |
·结果与讨论 | 第43-53页 |
·薄膜的形貌分析 | 第43-46页 |
·化学结构分析 | 第46-48页 |
·热稳定性分析 | 第48-50页 |
·热性能分析 | 第50-51页 |
·介电性能分析 | 第51-52页 |
·抗电击穿性能分析 | 第52-53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
结论 | 第54-56页 |
参考文献 | 第56-61页 |
致谢 | 第61-62页 |