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树脂基复合材料修补片固化过程中的温度场及热应力分析

摘要第1-7页
Abstract第7-10页
第一章 绪论第10-17页
   ·选题的背景第10-11页
   ·国内外研究现状第11-14页
     ·复合材料固化过程中温度场的国内外研究现状第11-12页
     ·复合材料固化过程中热应力的国内外研究现状第12-13页
     ·复合材料挖补修理技术的国内外研究现状第13-14页
   ·课题研究的内容和意义第14-15页
     ·课题研究的内容第14页
     ·课题研究的意义第14-15页
   ·本文的主要工作和章节安排第15-17页
第二章 复合材料挖补修理实验第17-24页
   ·前言第17页
   ·实验过程第17-22页
     ·挖补修理所需物品和准备工作第17-18页
     ·挖补修理流程第18-19页
     ·维修过程第19-20页
     ·固化过程第20-22页
   ·复合材料的挖补示意图第22-23页
   ·本章小结第23-24页
第三章 温度场和热应力有限元计算方法第24-33页
   ·温度场的有限元计算数学模型第24-27页
     ·热传导方程第24-25页
     ·固化动力学方程第25-26页
     ·初始条件和边界条件第26-27页
   ·温度场的有限元计算方法第27-31页
   ·热应力的有限元计算方法第31-32页
   ·本章小结第32-33页
第四章 修补片固化过程中温度场的有限元模拟计算与分析第33-54页
   ·物理模型第33-36页
   ·计算方法验证第36-37页
   ·温度场计算结果讨论第37-52页
     ·修补片内部温度分布图第37-38页
     ·修补片内部不同点的固化过程对比第38-44页
     ·升温速率对修补片固化过程温度场和固化度的影响第44-47页
     ·修补片厚度对修补片固化过程温度和固化度的影响第47-49页
     ·修补片挖补角度对修补片固化过程温度和固化度的影响第49-52页
   ·温度场分析第52-53页
   ·本章小结第53-54页
第五章 梯形台修补片固化过程中的热应力分析第54-67页
   ·有限元模型的建立第54-55页
   ·热应力的有限元模拟计算第55-56页
   ·厚度对梯形台修补片内部热应力的影响第56-62页
     ·厚梯形台修补片内部热应力分布第56-60页
     ·薄梯形台修补片内部热应力分布第60-61页
     ·梯形台修补片内部热应力分布分析第61-62页
   ·升温速率对厚截面梯形台修补片内部热应力的影响第62-64页
   ·挖补角度对厚截面梯形台修补片内部热应力的影响第64-66页
   ·本章小结第66-67页
总结与展望第67-70页
参考文献第70-73页
攻读硕士期间取得的研究成果第73-74页
致谢第74页

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