摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-10页 |
第一章 绪论 | 第10-17页 |
·选题的背景 | 第10-11页 |
·国内外研究现状 | 第11-14页 |
·复合材料固化过程中温度场的国内外研究现状 | 第11-12页 |
·复合材料固化过程中热应力的国内外研究现状 | 第12-13页 |
·复合材料挖补修理技术的国内外研究现状 | 第13-14页 |
·课题研究的内容和意义 | 第14-15页 |
·课题研究的内容 | 第14页 |
·课题研究的意义 | 第14-15页 |
·本文的主要工作和章节安排 | 第15-17页 |
第二章 复合材料挖补修理实验 | 第17-24页 |
·前言 | 第17页 |
·实验过程 | 第17-22页 |
·挖补修理所需物品和准备工作 | 第17-18页 |
·挖补修理流程 | 第18-19页 |
·维修过程 | 第19-20页 |
·固化过程 | 第20-22页 |
·复合材料的挖补示意图 | 第22-23页 |
·本章小结 | 第23-24页 |
第三章 温度场和热应力有限元计算方法 | 第24-33页 |
·温度场的有限元计算数学模型 | 第24-27页 |
·热传导方程 | 第24-25页 |
·固化动力学方程 | 第25-26页 |
·初始条件和边界条件 | 第26-27页 |
·温度场的有限元计算方法 | 第27-31页 |
·热应力的有限元计算方法 | 第31-32页 |
·本章小结 | 第32-33页 |
第四章 修补片固化过程中温度场的有限元模拟计算与分析 | 第33-54页 |
·物理模型 | 第33-36页 |
·计算方法验证 | 第36-37页 |
·温度场计算结果讨论 | 第37-52页 |
·修补片内部温度分布图 | 第37-38页 |
·修补片内部不同点的固化过程对比 | 第38-44页 |
·升温速率对修补片固化过程温度场和固化度的影响 | 第44-47页 |
·修补片厚度对修补片固化过程温度和固化度的影响 | 第47-49页 |
·修补片挖补角度对修补片固化过程温度和固化度的影响 | 第49-52页 |
·温度场分析 | 第52-53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
第五章 梯形台修补片固化过程中的热应力分析 | 第54-67页 |
·有限元模型的建立 | 第54-55页 |
·热应力的有限元模拟计算 | 第55-56页 |
·厚度对梯形台修补片内部热应力的影响 | 第56-62页 |
·厚梯形台修补片内部热应力分布 | 第56-60页 |
·薄梯形台修补片内部热应力分布 | 第60-61页 |
·梯形台修补片内部热应力分布分析 | 第61-62页 |
·升温速率对厚截面梯形台修补片内部热应力的影响 | 第62-64页 |
·挖补角度对厚截面梯形台修补片内部热应力的影响 | 第64-66页 |
·本章小结 | 第66-67页 |
总结与展望 | 第67-70页 |
参考文献 | 第70-73页 |
攻读硕士期间取得的研究成果 | 第73-74页 |
致谢 | 第74页 |