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T型接头焊接温度场与应力场的数值仿真

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-16页
   ·选题的背景第8-9页
   ·焊接数值模拟的国内外研究概况第9-13页
     ·焊接温度场有限元分析的研究进展第9-10页
     ·焊接应力应变场有限元分析的研究进展第10-13页
   ·当前焊接温度场及应力场的数值分析存在的问题第13-14页
   ·课题研究的意义第14页
   ·本文主要研究内容第14-16页
第二章 焊接过程有限元分析理论第16-25页
   ·有限元方法简介第16-17页
   ·ANSYS 软件介绍第17-18页
     ·ANSYS 软件的结构第17-18页
   ·焊接过程有限元分析的特点第18页
   ·焊接有限元模型的简化第18-19页
   ·温度场分析计算的基本理论第19-22页
     ·焊接温度场的基本方程第19-20页
     ·焊接热弹塑性理论第20-22页
   ·焊接应力场分析的基本理论第22-24页
     ·屈服准则第22-23页
     ·流动准则第23页
     ·强化准则第23-24页
   ·小结第24-25页
第三章 焊接温度场的有限元分析第25-44页
   ·温度场分析的基本过程第26-30页
     ·几何模型的确定第26页
     ·单元的选用第26页
     ·定义材料属性第26页
     ·网格的划分第26-28页
     ·热源的选取第28-29页
     ·生死单元技术第29-30页
   ·温度场的求解第30-31页
   ·温度场的计算结果及分析第31-42页
     ·对接焊板的温度场分析第31-37页
     ·T 型接头的温度场分析第37-42页
   ·本章小结第42-44页
第四章 焊接应力场的有限元分析第44-57页
   ·应力场分析的基本过程第44-46页
     ·应力场的求解计算第45-46页
   ·应力场的后处理及结果分析第46-55页
     ·ANSYS 后处理器第46页
     ·平板对接的应力场计算结果及分析第46-51页
     ·T 型接头的应力场计算结果及分析第51-55页
   ·本章小结第55-57页
第五章 总结和展望第57-59页
   ·全文总结第57页
   ·研究展望第57-59页
参考文献第59-62页
致谢第62-63页
攻读硕士期间完成的主要成果第63页

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