| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-24页 |
| ·引言 | 第13页 |
| ·印制电路板简介 | 第13-16页 |
| ·PCB的分类 | 第13-14页 |
| ·PCB的发展历史 | 第14-15页 |
| ·HDI板的定义、特点及应用 | 第15-16页 |
| ·HDI板的制造 | 第16-20页 |
| ·传统HDI板的制造 | 第16-17页 |
| ·积层法制造HDI板 | 第17-20页 |
| ·HDI板用积层材料 | 第20-22页 |
| ·HDI板用非感光热固性树脂材料 | 第20-21页 |
| ·HDI板用感光性树脂材料 | 第21-22页 |
| ·研究现状及存在问题 | 第22页 |
| ·国内外研究现状 | 第22页 |
| ·存在的问题 | 第22页 |
| ·本课题的研究意义与研究内容 | 第22-24页 |
| ·本课题的研究意义 | 第22-23页 |
| ·主要研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 正性光致抗蚀剂 | 第24-32页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第24-25页 |
| ·实验材料 | 第24页 |
| ·仪器与设备 | 第24-25页 |
| ·实验原理 | 第25-26页 |
| ·实验方法 | 第26页 |
| ·2,1,5-磺酰氯最大检测波长的确定实验方法 | 第26页 |
| ·正性光致抗蚀剂的复配及曝光、显影实验方法 | 第26页 |
| ·结果与讨论 | 第26-31页 |
| ·2,1,5-磺酰氯最大检测波长的确定 | 第26-27页 |
| ·正性光致抗蚀剂复配实验条件的优化 | 第27-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 具有光分解性改性E-44环氧树脂的制备与应用 | 第32-57页 |
| ·引言 | 第32-33页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第33-34页 |
| ·实验原料试剂 | 第33-34页 |
| ·仪器与设备 | 第34页 |
| ·实验原理 | 第34-38页 |
| ·改性E-44环氧树脂的合成原理 | 第34-35页 |
| ·改性E-44环氧树脂的固化原理 | 第35-37页 |
| ·改性环氧树脂曝光及显影原理 | 第37-38页 |
| ·实验方法 | 第38-40页 |
| ·改性E-44环氧树脂的合成 | 第38-39页 |
| ·改性E-44环氧树脂固化、曝光、显影 | 第39-40页 |
| ·改性E-44环氧树脂的结构、性能表征 | 第40页 |
| ·结果与讨论 | 第40-55页 |
| ·产率的计算 | 第40页 |
| ·改性E-44环氧树脂合成反应条件的优化 | 第40-44页 |
| ·改性E-44环氧树脂曝光、显影条件的优化 | 第44-53页 |
| ·涂覆树脂层厚度 | 第53-54页 |
| ·改性E-44环氧树脂结构表征 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 结论与展望 | 第57-59页 |
| ·结论 | 第57-58页 |
| ·展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 致谢 | 第62页 |