低压片状模塑料电性能的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| ·SMC发展状况 | 第9-11页 |
| ·SMC的发展状况 | 第9-10页 |
| ·SMC在电气工业与通信工程中的发展现状 | 第10-11页 |
| ·LPMC发展现状 | 第11-12页 |
| ·复合材料的电性能 | 第12-14页 |
| ·复合材料的导电性能 | 第12-13页 |
| ·复合材料的电导率因素 | 第13-14页 |
| ·复合材料的介电性能 | 第14-16页 |
| ·介质的极化 | 第14-15页 |
| ·介质的损耗 | 第15页 |
| ·影响复合材料介电性能的因素 | 第15-16页 |
| ·复合材料的电气强度 | 第16-17页 |
| ·影响复合材料电气强度的因素 | 第17页 |
| ·本课题的研究背景、意义和内容 | 第17-20页 |
| ·研究背景和意义 | 第17-18页 |
| ·研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 LPMC板材的制备及电性能的研究 | 第20-35页 |
| ·前言 | 第20页 |
| ·实验部分 | 第20-21页 |
| ·主要原料 | 第20页 |
| ·主要设备 | 第20-21页 |
| ·测试标准 | 第21页 |
| ·LPMC片材制备方法 | 第21页 |
| ·结果与讨论 | 第21-34页 |
| ·LPMC的绝缘电阻研究 | 第21-25页 |
| ·填料的含量对LPMC绝缘电阻的影响 | 第21-22页 |
| ·填料的级配对LPMC绝缘板电阻率的影响 | 第22-24页 |
| ·纤维含量对LPMC的体积电阻率的影响 | 第24-25页 |
| ·温度对LPMC的体积电阻率的影响 | 第25页 |
| ·LPMC的介电性能的研究 | 第25-31页 |
| ·填料的含量对介电性能的影响 | 第25-27页 |
| ·纤维的含量对介电性能的影响 | 第27-29页 |
| ·树脂与纤维界面对LPMC的介电损耗的影响 | 第29-30页 |
| ·温度对LPMC的介电性能的影响 | 第30-31页 |
| ·LPMC的电气强度的研究 | 第31-33页 |
| ·温度对耐击穿强度的影响 | 第32-33页 |
| ·环境的湿度对耐击穿强度的影响 | 第33页 |
| ·耐漏电起痕指数的研究 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 偶联剂改性填料对LPMC的电性能的影响 | 第35-43页 |
| ·前言 | 第35-36页 |
| ·偶联剂的种类和改性机理 | 第35-36页 |
| ·实验 | 第36-37页 |
| ·实验原料与设备 | 第36页 |
| ·填料的表面改性 | 第36页 |
| ·LPMC片材的制备 | 第36页 |
| ·测试方法 | 第36-37页 |
| ·结果与分析 | 第37-42页 |
| ·红外光谱对氢氧化铝粉体改性的表征 | 第37-38页 |
| ·SEM对粉体改性前后与树脂固化后的断面的表征 | 第38-39页 |
| ·吸油值的测定 | 第39-40页 |
| ·改性后的填料对LPMC的体积电阻率的影响 | 第40-41页 |
| ·改性后的填料对LPMC的介电性能的影响 | 第41-42页 |
| ·小结 | 第42-43页 |
| 第4章 结论 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
| 附录 | 第48页 |
