| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 1 绪论 | 第11-22页 |
| ·LED 结构及发光原理 | 第11-14页 |
| ·LED 的分类及特点 | 第14-15页 |
| ·LED 的分类 | 第14页 |
| ·LED 的特点 | 第14-15页 |
| ·白光 LED 的实现方法 | 第15-16页 |
| ·红、绿、蓝三色芯片混色法 | 第15-16页 |
| ·紫外转换法 | 第16页 |
| ·蓝光芯片与黄色荧光粉混合法 | 第16页 |
| ·LED 的主要应用 | 第16-19页 |
| ·国内外研究现状及发展趋势 | 第19页 |
| ·本论文选题的意义 | 第19-20页 |
| ·论文工作内容 | 第20-22页 |
| 2 主要仪器设备及材料介绍 | 第22-26页 |
| ·主要仪器设备介绍 | 第22-25页 |
| ·实验所用材料介绍 | 第25-26页 |
| 3 实验过程 | 第26-29页 |
| ·LED 封装工艺流程 | 第26页 |
| ·高显色性白光 LED 器件的制备实验设计 | 第26-27页 |
| ·封装材料对白光 LED 器件光衰影响实验设计 | 第27页 |
| ·大电流冲击对高显色白光 LED 器件光衰及色衰影响实验设计 | 第27-28页 |
| ·不同结温对高显色白光 LED 器件光衰及色衰影响实验设计 | 第28-29页 |
| 4 结果与讨论 | 第29-47页 |
| ·有机材料 MEH-PPV 对白光 LED 光谱特性的影响分析 | 第29-31页 |
| ·实验分析与讨论 | 第29-31页 |
| ·小结 | 第31页 |
| ·封装材料对白光 LED 器件光衰的影响分析 | 第31-36页 |
| ·实验分析与讨论 | 第32-36页 |
| ·荧光粉对白光 LED 器件光衰的影响 | 第32-33页 |
| ·芯片对白光 LED 器件光衰的影响 | 第33-34页 |
| ·固晶胶对白光 LED 器件光衰的影响 | 第34-36页 |
| ·小结 | 第36页 |
| ·白光 LED 器件光衰问题的改良方法 | 第36-37页 |
| ·改良方法的提出 | 第36页 |
| ·一体化集成封装的 LED 散热支架的制备 | 第36-37页 |
| ·大电流冲击对高显色白光 LED 光衰及色衰的影响分析 | 第37-40页 |
| ·实验分析与讨论 | 第38-40页 |
| ·小结 | 第40页 |
| ·不同结温对高显指白光 LED 的光衰及色衰影响分析 | 第40-47页 |
| ·不同结温对混合 MEH-PPV 的白光 LED 光衰及色衰的影响分析 | 第41-44页 |
| ·不同结温对混合 DCJTB 的白光 LED 光衰及色衰的影响分析 | 第44-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| 5 结论与展望 | 第47-49页 |
| ·结论 | 第47页 |
| ·展望 | 第47-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-54页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文及专利目录 | 第54-55页 |
