离子轰击对铜—镍扩散的影响
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-23页 |
| ·课题背景 | 第7页 |
| ·化学热处理 | 第7-9页 |
| ·普通化学热处理 | 第7-8页 |
| ·离子轰击热扩渗技术 | 第8-9页 |
| ·化学热处理的基本过程 | 第9-12页 |
| ·传统化学热处理的基本过程 | 第9-10页 |
| ·离子轰击被渗元素的渗入过程研究状况 | 第10-12页 |
| ·扩散机制及影响扩散的因素 | 第12-18页 |
| ·扩散机制 | 第12-15页 |
| ·影响扩散的因素 | 第15-18页 |
| ·等离子热扩渗过程中的异常扩散及其解释 | 第18-22页 |
| ·本论文研究目的和主要内容 | 第22-23页 |
| 第2章 材料及试验方法 | 第23-29页 |
| ·试验材料 | 第23-24页 |
| ·试验设备 | 第24-27页 |
| ·磁控溅射镀膜设备 | 第24-25页 |
| ·加热及轰击处理设备 | 第25-27页 |
| ·实验工艺 | 第27页 |
| ·实验步骤 | 第27页 |
| ·分析方法和手段 | 第27-29页 |
| ·X射线衍射分析 | 第27-28页 |
| ·表面形貌观察 | 第28页 |
| ·显微组织观察 | 第28页 |
| ·电子探针分析 | 第28-29页 |
| 第3章 实验参数的优化 | 第29-38页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·抛光工艺的确定 | 第29-31页 |
| ·电解抛光原理 | 第29页 |
| ·电解抛光工艺参数的选择 | 第29-31页 |
| ·磁控溅射工艺参数的选择 | 第31-35页 |
| ·磁控溅射工艺参数的确定 | 第31-35页 |
| ·退火温度的确定 | 第35-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 离子轰击对扩散的影响 | 第38-54页 |
| ·引言 | 第38-40页 |
| ·退火后镀层的形貌及结构分析 | 第38-40页 |
| ·研究扩散系数的理论及方法 | 第40-44页 |
| ·扩散的基本理论 | 第40-41页 |
| ·扩散研究的基本方法 | 第41-44页 |
| ·实验结果与讨论 | 第44-53页 |
| ·电子探针分析 | 第44-46页 |
| ·离子轰击对扩散深度的影响 | 第46-50页 |
| ·离子轰击对互扩散系数的影响 | 第50-51页 |
| ·试样厚度对离子轰击时扩散深度的影响 | 第51-53页 |
| ·结果分析 | 第53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 离子轰击对缺陷的影响 | 第54-59页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·原理 | 第54页 |
| ·实验结果分析 | 第54-57页 |
| ·离子轰击后基体的微观组织 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
