| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 图和附表清单 | 第10-12页 |
| 1 绪论 | 第12-21页 |
| ·选题背景及研究意义 | 第12-18页 |
| ·界面优化设计 | 第12-14页 |
| ·Cu/SiC复合材料的研究概况 | 第14页 |
| ·Cu/SiC_p复合材料的主要制备工艺 | 第14-16页 |
| ·Cu/SiC_p界面理论研究基础 | 第16-18页 |
| ·Cu/SiC_p复合材料电学性能研究基础 | 第18页 |
| ·本课题的主要研究意义及研究内容 | 第18-21页 |
| ·颗粒增强复合材料存在的主要问题 | 第18-19页 |
| ·本课题的研究思路 | 第19-20页 |
| ·本课题的研究内容 | 第20页 |
| ·本课题主要创新点与技术难点 | 第20-21页 |
| 2 试验原料、方案与测试方法 | 第21-28页 |
| ·试验原料 | 第21-24页 |
| ·原材料与检测设备 | 第21-22页 |
| ·主要原料性能参数 | 第22页 |
| ·主要原料性能表征 | 第22-24页 |
| ·实验方案设计 | 第24页 |
| ·测试分析方法 | 第24-28页 |
| 3 复合粉体的制备及表征 | 第28-39页 |
| ·Cu/SiC复合粉体的制备工艺 | 第28-30页 |
| ·高温氧化法 | 第28-29页 |
| ·溶胶凝胶法 | 第29-30页 |
| ·复合粉体制备工艺主要影响因素 | 第30-37页 |
| ·复合粉体物相组成 | 第30-32页 |
| ·SiC的表面形态的影响 | 第32-34页 |
| ·溶胶凝胶过程水解工艺影响因素 | 第34-36页 |
| ·反应温度的影响 | 第36-37页 |
| ·复合粉体的性能表征 | 第37-39页 |
| 4 Cu/SiC(SiO_2)复合粉体的烧结性能 | 第39-55页 |
| ·Cu/SiC(SiO_2)复合粉体热力学行为 | 第39-42页 |
| ·实验过程 | 第39页 |
| ·DTA-TG测试结果 | 第39-42页 |
| ·Cu/SiC(SiO_2)复合材料的制备工艺 | 第42-55页 |
| ·热压烧结特点 | 第42-43页 |
| ·烧结工艺过程 | 第43-44页 |
| ·SiO_2对烧结样品结构的影响 | 第44-47页 |
| ·增强体含量对材料结构与性能的影响 | 第47-51页 |
| ·烧结温度对Cu/SiC_p(SiO_2)复合材料性能的影响 | 第51-53页 |
| ·热压烧结机制与致密化过程 | 第53-55页 |
| 5 Cu/SiC_p(SiO_2)复合材料电性能特征及高温导电机理研究 | 第55-69页 |
| ·复合材料导电理论基础 | 第55-58页 |
| ·复合材料电学性能测试 | 第58页 |
| ·影响复合材料电学性能的因素 | 第58-67页 |
| ·界面对复合材料电学性能的影响 | 第58-65页 |
| ·增强体对复合材料电学性能的影响 | 第65-67页 |
| ·Cu/SiC(SiO_2)复合材料表面电荷分析 | 第67-69页 |
| 6 全文结论及展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 个人简历及硕士期间取得的成绩 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |