| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 引言 | 第9-11页 |
| 第一章 结论 | 第11-19页 |
| ·数控系统发展现状及趋势 | 第11-13页 |
| ·嵌入式系统概述 | 第13-16页 |
| ·课题研究的背景和意义 | 第16-18页 |
| ·本文的工作内容和组织结构 | 第18-19页 |
| 第二章 高性能嵌入式数控系统总体设计 | 第19-38页 |
| ·引言 | 第19页 |
| ·嵌入式系统的设计方法 | 第19-20页 |
| ·高性能嵌入式数控系统体系结构 | 第20-23页 |
| ·硬件结构 | 第20-22页 |
| ·软件结构 | 第22-23页 |
| ·硬件平台设计 | 第23-30页 |
| ·嵌入式微处理器的选择 | 第23-28页 |
| ·嵌入式开发板的选择 | 第28-30页 |
| ·软件平台设计 | 第30-37页 |
| ·基于Xenomai的Linux实时扩展 | 第30-35页 |
| ·面向特定应用的可裁剪实时内核DSP/BIOS | 第35-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 SSB-Ⅲ总线通讯模块硬件设计与实现 | 第38-54页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·现场总线概述 | 第38-40页 |
| ·SSB-Ⅲ总线介绍 | 第40-47页 |
| ·通讯模型 | 第41-42页 |
| ·寄存器说明 | 第42-47页 |
| ·SSB-Ⅲ总线控制板硬件设计与实现 | 第47-52页 |
| ·总线板卡、协议芯片功能框图 | 第47-48页 |
| ·板卡电路原理图、PCB设计与实现 | 第48-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 SSB-Ⅲ总线通讯模块软件设计与实现 | 第54-63页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·GPMC接口简介 | 第54-57页 |
| ·总线控制板功能需求及后续影响 | 第57页 |
| ·Linux内核代码的修改 | 第57-58页 |
| ·SSB-Ⅲ总线驱动程序实现 | 第58-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 基于DSPLink的双核通讯模块设计与实现 | 第63-73页 |
| ·引言 | 第63页 |
| ·OMAP平台软件架构简介 | 第63-64页 |
| ·异构双核通信机制——DSPLink | 第64-65页 |
| ·基于DSPLink的SSB-Ⅲ总线驱动设计与实现 | 第65-72页 |
| ·DSPLink多处理器临界区组件——MPCS | 第66-70页 |
| ·DSPLink内存布局(Memory Map) | 第70-71页 |
| ·GPMC片选地址到DSP地址空间的映射 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 系统实时性能评测 | 第73-76页 |
| ·引言 | 第73页 |
| ·中断延迟时间 | 第73-74页 |
| ·中断周期抖动 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 结束语 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
| 发表文章 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82页 |