射频功率放大器的研究与设计
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-12页 |
·研究背景及意义 | 第9-10页 |
·射频功率放大器的研究现状 | 第10页 |
·本文主要工作和内容安排 | 第10-12页 |
第二章 射频功率放大器的理论基础 | 第12-27页 |
·传输线理论 | 第12-14页 |
·均匀微带传输线 | 第12-13页 |
·二端口网络散射矩阵 | 第13-14页 |
·射频功率放大器的技术指标 | 第14-18页 |
·输出功率 | 第14-15页 |
·功率增益和增益平坦度 | 第15页 |
·功率附加效率(PAE) | 第15-16页 |
·工作频段 | 第16页 |
·交调失真 | 第16页 |
·调幅调相转换(AM-PM) | 第16-17页 |
·邻近信道功率比(ACPR) | 第17页 |
·输入输出驻波比 | 第17-18页 |
·稳定性系数 | 第18页 |
·噪声系数 | 第18页 |
·射频功率放大器的记忆效应 | 第18-20页 |
·记忆效应 | 第18页 |
·记忆效应的影响 | 第18-19页 |
·从板级电路角度改善记忆效应 | 第19-20页 |
·射频功率放大器的设计要求 | 第20-21页 |
·射频功率放大器的设计方法 | 第21-25页 |
·谐波平衡法 | 第21-23页 |
·宽带稳定性设计 | 第23-24页 |
·宽带匹配设计 | 第24-25页 |
·本章小结 | 第25-27页 |
第三章 射频功率放大器的电路设计 | 第27-44页 |
·设计目标 | 第27-28页 |
·器件选型和功率分配 | 第28-29页 |
·单级放大器设计 | 第29-35页 |
·功放级设计 | 第29-34页 |
·驱动级设计 | 第34-35页 |
·前置级设计 | 第35页 |
·三级功率放大器系统设计 | 第35-41页 |
·直流供电和温度补偿 | 第41-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第四章 射频功率放大器的PCB制板和散热 | 第44-52页 |
·微波板布局布线的总体原则 | 第44-45页 |
·布局的总原则 | 第44页 |
·布线的基本原则 | 第44-45页 |
·PCB板的电磁兼容分析 | 第45-47页 |
·PCB上的电磁辐射 | 第45页 |
·PCB上的串扰 | 第45-46页 |
·PCB上的谐振 | 第46-47页 |
·射频功率放大器的PCB板图设计 | 第47-48页 |
·射频功率放大器的散热和屏蔽设计 | 第48-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
第五章 射频功率放大器的测试 | 第52-56页 |
·偏置电路的测量 | 第52-53页 |
·放大器的测试方案 | 第53-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
第六章 总结和展望 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-60页 |
致谢 | 第60页 |