SiC/Cu金属陶瓷复合材料的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| ·金属陶瓷复合材料的研究概况 | 第9-11页 |
| ·金属陶瓷复合材料的研究意义 | 第9-10页 |
| ·金属陶瓷复合材料的研究现状 | 第10页 |
| ·金属陶瓷复合材料制备需注意的几个原则 | 第10-11页 |
| ·SiC/Cu金属陶瓷复合材料的研究概况 | 第11-16页 |
| ·SiC/Cu金属陶瓷复合材料的研究现状 | 第11-13页 |
| ·SiC/Cu金属陶瓷复合材料的实际应用基础 | 第13页 |
| ·SiC/Cu金属陶瓷复合材料的选题背景 | 第13-16页 |
| ·本文的创新点及需要解决的技术关键 | 第16-19页 |
| ·本研究创新点 | 第16页 |
| ·解决的关键问题 | 第16页 |
| ·研究的主要内容 | 第16-17页 |
| ·本课题试验方案 | 第17-19页 |
| 第二章 复合粉体制备工艺及分析 | 第19-33页 |
| ·实验原料及相关仪器 | 第19-20页 |
| ·实验材料 | 第19页 |
| ·实验相关仪器及检测方法 | 第19-20页 |
| ·实验检测方法 | 第20-22页 |
| ·复合粉体热力学测试 | 第20页 |
| ·显微形貌及结构检测 | 第20-21页 |
| ·复合材料物相组成及物质成分检测 | 第21页 |
| ·体积密度和相对密度 | 第21-22页 |
| ·Zeta电位测试 | 第22页 |
| ·硬度测试 | 第22页 |
| ·三点弯曲强度测试 | 第22页 |
| ·SiC微粉表征 | 第22-24页 |
| ·SiC/Cu复合粉体制备工艺 | 第24-28页 |
| ·SiC/Cu复合粉体组分设计 | 第24页 |
| ·非均相沉淀法 | 第24-28页 |
| ·影响包裹粉体的主要因素 | 第28-32页 |
| ·SiC颗粒的原始粒径及形貌的影响 | 第28页 |
| ·pH值的影响 | 第28-29页 |
| ·温度的影响 | 第29-30页 |
| ·磁力搅拌速度的影响 | 第30-31页 |
| ·反应溶液饱和度的影响 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 SiC/Cu复合材料的制备 | 第33-47页 |
| ·制备过程 | 第33-38页 |
| ·造粒 | 第33页 |
| ·成型 | 第33-34页 |
| ·干燥 | 第34页 |
| ·烧成 | 第34-36页 |
| ·热压烧结 | 第36-38页 |
| ·SiC/Cu包裹粉体的热性能分析 | 第38-39页 |
| ·热压烧结工艺参数对SiC/Cu复合材料的影响 | 第39-44页 |
| ·温度对SiC/Cu复合材料的影响 | 第39-42页 |
| ·压力对SiC/Cu复合材料的影响 | 第42-43页 |
| ·保温时间对SiC/Cu复合材料的影响 | 第43-44页 |
| ·最佳热压工艺 | 第44页 |
| ·烧结对物相及组分的影响 | 第44-46页 |
| ·热压烧结对复合材料物相的影响 | 第44-45页 |
| ·烧结断面的EDS能谱分析 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 SiC/Cu复合材料的性能 | 第47-60页 |
| ·SiC/Cu复合材料的力学性能 | 第47-52页 |
| ·SiC/Cu复合材料的显微硬度 | 第47-48页 |
| ·SiC/Cu复合材料的抗弯强度 | 第48-49页 |
| ·SiC/Cu复合材料的表面形貌 | 第49-50页 |
| ·SiC/Cu复合材料的断裂特征 | 第50-52页 |
| ·SiC增强Cu机理研究 | 第52页 |
| ·SiC/Cu复合材料的电性能 | 第52-59页 |
| ·金属的导电机理 | 第52-54页 |
| ·半导体的导电机理 | 第54页 |
| ·金属陶瓷复合材料导电性模型 | 第54-55页 |
| ·SiC/Cu复合材料的电性能 | 第55-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第66页 |
