片式PTCR用镍电极浆料的制备及与瓷体收缩率匹配研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-19页
·片式多层电子元器件的发展	第9-10页
·片式多层PTCR 的研究现状及应用	第10-13页
·研究贱金属镍电极浆料的内容和意义	第13-18页
·论文选题及研究内容	第18-19页
2 采用化学还原法制备亚微米镍粉的工艺	第19-30页
·引言	第19-23页
·镍粉的制备工艺过程	第23-24页
·实验结果分析	第24-27页
·亚微米镍粉的差热分析	第27-28页
·亚微米镍粉电极性能	第28-29页
·本章小结	第29-30页
3 电极与陶瓷的收缩率匹配研究	第30-40页
·陶瓷与电极的收缩率比较	第30-31页
·加入BaTiO_3粉后电极的附着力	第31-33页
·SEM 观察电极与陶瓷的断面	第33-35页
·电极浆料中加入了BaTiO_3粉对电极性能影响	第35-36页
·EDS 测量镍在陶瓷中的扩散	第36-39页
·本章小结	第39-40页
4 叠层PTCR 共烧工艺	第40-52页
·镍电极浆料的制备	第40-42页
·Ni-Cr 贱金属共烧电极	第42-46页
·叠层PTCR 的制备工艺	第46页
·叠层PTCR 共烧工艺研究	第46-51页
·本章小结	第51-52页
5 结果与展望	第52-53页
致谢	第53-54页
参考文献	第54-56页