| 中文摘要 | 第1-6页 |
| 英文摘要 | 第6-10页 |
| 第一部分 金沉积基底不同表面处理对金瓷剪切强度的影响 | 第10-26页 |
| 前言 | 第10页 |
| 材料与方法 | 第10-14页 |
| 结果 | 第14-18页 |
| 分析与讨论 | 第18-23页 |
| 参考文献 | 第23-26页 |
| 第二部分 不同表面处理对金沉积基底及金瓷界面显微结构的影响 | 第26-39页 |
| 前言 | 第26页 |
| 材料与方法 | 第26-28页 |
| 结果 | 第28-33页 |
| 分析与讨论 | 第33-37页 |
| 参考文献 | 第37-39页 |
| 小结 | 第39-41页 |
| 附录 | 第41-44页 |
| 致谢 | 第44-46页 |
| 文献综述 | 第46-57页 |