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单槽电沉积法制备Cu/Ni多层纳米线及其磁性能研究

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 绪论第9-25页
   ·纳米材料概述第9-10页
   ·巨磁电阻效应第10-11页
     ·巨磁电阻效应的发现第10页
     ·巨磁电阻效应产生的机理第10-11页
   ·巨磁电阻材料及分类第11-14页
     ·巨磁电阻多层膜第12-14页
       ·连续多层膜第12页
       ·间断多层膜第12-13页
       ·自旋阀多层膜第13-14页
     ·纳米金属多层线第14页
   ·金属多层纳米线的应用第14-15页
   ·纳米线的组装概述第15-18页
     ·宏观场力组装第16-17页
       ·电场驱动第16页
       ·磁场驱动第16-17页
     ·模板组装第17页
     ·自组装第17-18页
   ·金属多层纳米线的制备第18-19页
     ·物理法第18页
     ·化学法第18页
     ·模板电化学法第18-19页
       ·单槽直流电沉积第18-19页
       ·双槽直流电沉积第19页
   ·金属多层纳米线的表征及性能测试第19-21页
     ·形貌表征第19页
       ·扫描电子显微镜第19页
       ·透射电子显微镜第19页
     ·成分分析第19-20页
     ·磁性能测试第20-21页
       ·磁滞回线第20-21页
       ·磁电阻第21页
   ·金属多层纳米线研究现状及发展趋势第21-23页
     ·研究现状第21-22页
     ·发展趋势第22-23页
   ·纳米技术的局限性第23-24页
   ·本论文的主要工作第24-25页
第二章 实验方法第25-31页
   ·模板的制备第25-27页
     ·仪器和试剂第25页
     ·AAO模板及电极的制备第25-27页
       ·阳极氧化工艺流程第25-26页
       ·阳极氧化工艺参数第26-27页
       ·AAO模板形貌表征第27页
       ·电极的封装第27页
   ·Cu/Ni多层纳米线的制备及表征第27-29页
     ·试剂和仪器第27-28页
     ·Cu/Ni多层纳米线的制备第28-29页
     ·Cu/Ni多层纳米线的形貌表征第29页
     ·Cu/Ni多层纳米线的成分分析第29页
   ·Cu/Ni多层纳米线的性能研究第29-31页
     ·磁滞回线测试第29页
     ·巨磁电阻性能测试第29-31页
第三章 Cu/Ni多层纳米线的制备、表征及其磁性能第31-47页
   ·引言第31-32页
   ·单槽法电沉积Cu/Ni多层纳米线工艺研究第32-35页
     ·电极预处理第32-33页
     ·镀液的选取第33页
     ·沉积电位的选择第33-34页
     ·电流时间曲线研究第34页
     ·电沉积的影响因素第34-35页
   ·形貌表征第35-36页
     ·SEM图片及分析第35-36页
     ·TEM图片及分析第36页
   ·成分分析第36-38页
   ·Cu/Ni多层纳米线阵列的子层厚度可控分析第38-40页
   ·磁性能分析第40-47页
     ·Cu/Ni多层纳米线的磁记录性质第40-42页
     ·磁性能的影响因素第42-46页
       ·Ni层厚度的影响第42-43页
       ·直径的影响第43-45页
       ·制备工艺的影响第45-46页
     ·纳米线的磁化机理分析第46-47页
第四章 Cu/Ni多层纳米线的GMR性能研究第47-57页
   ·引言第47-48页
   ·Cu/Ni多层纳米线阵列的磁电阻曲线第48-49页
   ·Ni层厚度对Cu/Ni多层纳米线阵列GMR值的影响第49-51页
   ·Cu层厚度对Cu/Ni多层纳米线阵列GMR值的影响第51-52页
   ·纳米线直径对Cu/Ni多层纳米线阵列GMR值的影响第52-56页
     ·80VAAO模板的制备第52-55页
     ·不同直径Cu/Ni多层纳米线阵列的GMR比较第55-56页
   ·实验尚待改进的问题第56-57页
第五章 结论第57-58页
参考文献第58-63页
攻读硕士学位期间发表的论文第63-64页
致谢第64页

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