| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRCT | 第4-10页 |
| 第一章 微电子封装综述 | 第10-34页 |
| 1 电子封装 | 第10-17页 |
| ·芯片级互连 | 第11-12页 |
| ·一级封装-器件封装 | 第12-13页 |
| ·二级封装-电路板封装 | 第13页 |
| ·芯片直接贴装于印刷电路板 | 第13-14页 |
| ·电子封装的发展趋势 | 第14-17页 |
| 2 倒装焊技术的发展极其可靠性研究进展 | 第17-32页 |
| ·倒装焊技术的发展 | 第17-26页 |
| ·倒装焊技术的起源 | 第17-19页 |
| ·焊球排列的演化 | 第19-20页 |
| ·焊球结构演化 | 第20-21页 |
| ·焊球材料的发展 | 第21-22页 |
| ·基板材料的发展 | 第22-23页 |
| ·底充胶工艺的出现与发展 | 第23-25页 |
| ·倒装焊的组装与返修 | 第25-26页 |
| ·倒装焊可靠性研究 | 第26-32页 |
| ·倒装焊可靠性问题的提出 | 第26-27页 |
| ·焊点的可靠性 | 第27-30页 |
| ·焊点的形状、高度和焊料成分 | 第27页 |
| ·焊点的应力和应变分析 | 第27-29页 |
| ·焊点的寿命预测 | 第29-30页 |
| ·底充胶材料、工艺与可靠性 | 第30-31页 |
| ·倒装焊的有限元模拟 | 第31-32页 |
| 3 本论文的主要研究内容 | 第32-34页 |
| 第二章 试验设计、样品制备和检测 | 第34-50页 |
| 1 引言 | 第34页 |
| 2 材料和实验样品的制备 | 第34-41页 |
| ·实验芯片和衬底 | 第34-36页 |
| ·助焊剂与焊接 | 第36-39页 |
| ·底充胶材料与填充工艺 | 第39-41页 |
| 3 实验设计:材料和工艺组合 | 第41-42页 |
| 4 可靠性实验、检测及其失效判据 | 第42-44页 |
| 5 倒装焊接焊点质量检测与评估方法 | 第44-49页 |
| ·x-射线方法(soft x-ray imaging) | 第45-46页 |
| ·高频超声扫描显微镜检测法(C-SAM) | 第46-47页 |
| ·染色实验 | 第47-48页 |
| ·金相实验 | 第48-49页 |
| ·扫描电子显微镜方法 | 第49页 |
| 6 小结 | 第49-50页 |
| 第三章 FR4衬底倒装焊焊点可靠性及材料和工艺 | 第50-64页 |
| 1 不同工艺参数组合试样温度冲击实验结果 | 第51-60页 |
| ·焊点在温度冲击应力下的寿命 | 第51-53页 |
| ·材料和工艺参数对焊点寿命的影响 | 第53-55页 |
| ·底充胶分层的萌生与扩展 | 第55-60页 |
| ·底充胶分层与底充胶材料的关系 | 第57-59页 |
| ·助焊剂和回流气氛对分层的影响 | 第59-60页 |
| 2 关于焊点可靠性与材料工艺影响的进一步讨论 | 第60-63页 |
| 3 小结 | 第63-64页 |
| 第四章 FR4衬底倒装焊接模块失效分析 | 第64-76页 |
| 1 无底充胶倒装焊样品的失效分析 | 第65-68页 |
| 2 有底充胶倒装焊样品的失效分析 | 第68-73页 |
| ·焊点周期性开裂 | 第68-71页 |
| ·FR4衬底开裂 | 第71-73页 |
| 3 讨论 | 第73-74页 |
| 4 小结 | 第74-76页 |
| 第五章 FR-4衬底倒装焊焊点可靠性的有限元模拟 | 第76-90页 |
| 1 二维有限元网格 | 第76-77页 |
| 2 材料模型及参数 | 第77-80页 |
| ·焊料60Sn40Pb粘塑性Anand模型和参数 | 第77-78页 |
| ·底充胶粘弹性模型和参数 | 第78-79页 |
| ·其它材料模型和参数 | 第79-80页 |
| 3 加载条件 | 第80-81页 |
| 4 模拟结果 | 第81-87页 |
| ·封装形变 | 第81页 |
| ·焊点内等效塑性应变分布 | 第81-83页 |
| ·SnPb焊点的剪切塑性应变范围与塑性功 | 第83页 |
| ·焊点疲劳寿命预测 | 第83-86页 |
| ·芯片与底充胶界面应力 | 第86-87页 |
| ·焊盘与基板的应力分布 | 第87页 |
| 5 讨论 | 第87-89页 |
| 6 小结 | 第89-90页 |
| 第六章 陶瓷基板焊点可靠性 | 第90-98页 |
| 1 试验结果 | 第90-97页 |
| ·焊点在温度冲击应力下的寿命 | 第90-91页 |
| ·芯片焊接情况的X射线检测 | 第91页 |
| ·底充胶分层萌生与传播 | 第91-94页 |
| ·底充胶倒角(fillet)开裂与焊点可靠性 | 第94页 |
| ·未充胶样品裂纹典型位置 | 第94-95页 |
| ·充胶样品裂纹萌生与扩展 | 第95-96页 |
| ·充胶过程中底充胶的分凝(filler settling effect) | 第96-97页 |
| 2 小结 | 第97-98页 |
| 第七章 本文总结及需要进一步讨论的问题 | 第98-101页 |
| 1 总结 | 第98-99页 |
| 2 需要进一步讨论的问题 | 第99-101页 |
| 文献索引 | 第101-108页 |
| 文章发表目录 | 第108-109页 |
| 致谢 | 第109-110页 |
| 个人简历 | 第110页 |