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锆合金基体上直流磁控溅射铬膜组织与性能研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
1 绪论第8-23页
   ·溅射镀膜原理第8-14页
     ·溅射现象及机理第9-11页
     ·辉光放电第11-12页
     ·溅射镀膜的特点及分类第12-14页
   ·磁控溅射第14-17页
     ·磁控溅射原理及技术第14-16页
     ·平面磁控溅射装置第16-17页
   ·选题背景及依据第17-21页
     ·铬膜的应用及研究第17-20页
     ·选题依据及意义第20-21页
   ·研究方案第21-23页
2 研究方法第23-28页
   ·样品的制备第23-24页
   ·性能检测第24-28页
     ·膜层显微硬度测定第24-26页
     ·薄膜附着力测定第26-27页
     ·膜层及界面形貌和成分分析第27-28页
3 溅射Cr膜的形貌、结构第28-38页
   ·形貌及结构分析第28-32页
   ·膜厚及退火的影响第32-37页
   ·本章小结第37-38页
4 薄膜的性能第38-51页
   ·薄膜的显微硬度第38-43页
     ·基体粗糙度及清洁度的影响第40-42页
     ·退火的影响第42页
     ·厚度及镀膜次序的影响第42-43页
   ·薄膜的界面及附着性第43-50页
     ·基体粗糙度及离子轰击的作用第46-47页
     ·退火的作用第47-48页
     ·膜厚及中间层的影响第48-50页
   ·本章小结第50-51页
5 结论第51-52页
参考文献第52-56页
发表论文第56-57页
声明第57-58页
致谢第58页

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