摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-7页 |
目录 | 第7-10页 |
符号说明 | 第10-11页 |
第一章 绪论 | 第11-20页 |
·课题研究背景 | 第11-13页 |
·CMP技术研究现状 | 第13-18页 |
·CMP的加工原理 | 第13-14页 |
·CMP的工艺要素 | 第14-15页 |
·国内外关于CMP机理研究的进展 | 第15-18页 |
·课题研究的目标及意义 | 第18页 |
·课题研究内容 | 第18-19页 |
·论文结构安排 | 第19-20页 |
第二章 激光诱导荧光(LIF)技术理论和LIF实验台的组建 | 第20-33页 |
·激光诱导荧光技术概述 | 第20页 |
·LIF技术的测量原理 | 第20-24页 |
·荧光的概念及其分类 | 第20-21页 |
·荧光的激发光谱和发射光谱 | 第21-22页 |
·荧光的寿命 | 第22页 |
·荧光强度与溶液浓度的关系 | 第22-23页 |
·温度对荧光光谱和荧光强度的影响 | 第23页 |
·pH值对荧光光谱和荧光强度的影响 | 第23-24页 |
·散射光对荧光光谱和荧光强度的影响 | 第24页 |
·液流的可视化测量 | 第24-25页 |
·荧光强度方程 | 第25页 |
·实验装置模型 | 第25-27页 |
·实验装置 | 第27-29页 |
·抛光机 | 第27页 |
·激发光源 | 第27-28页 |
·CCD装置系统 | 第28-29页 |
·实验材料 | 第29-31页 |
·被加工晶片 | 第29-30页 |
·荧光染料 | 第30-31页 |
·图像处理与分析系统 | 第31-32页 |
·本章小结 | 第32-33页 |
第三章 实验结果和讨论 | 第33-41页 |
·抛光液流动特性的可视化实验设计 | 第33-34页 |
·激光器波长选择 | 第34-35页 |
·荧光溶液浓度的确定 | 第35页 |
·荧光强度和液体薄膜厚度标准曲线 | 第35-37页 |
·抛光载荷对液膜厚度的影响 | 第37-38页 |
·抛光转速对液膜厚度的影响 | 第38-40页 |
·本章小节 | 第40-41页 |
第四章 化学机械抛光理论模型建立 | 第41-56页 |
·计算流体力学概述 | 第41-42页 |
·液体流动数值预测方法与步骤 | 第42-43页 |
·化学机械抛光过程模型建立 | 第43-47页 |
·晶片变形量 | 第43-44页 |
·建立三维模型 | 第44-47页 |
·CMP过程中抛光液流场雷诺方程 | 第47-55页 |
·抛光液流场的假设 | 第47页 |
·流体力学理论基础 | 第47-49页 |
·抛光液流场动量方程 | 第49-50页 |
·含压力梯度项的速度方程 | 第50-53页 |
·抛光液流场雷诺方程 | 第53-55页 |
·本章小节 | 第55-56页 |
第五章 仿真结果分析与讨论 | 第56-79页 |
·CMP过程中抛光液流场平衡条件 | 第56-57页 |
·数值模拟过程设计 | 第57-59页 |
·液膜负荷力和最小液膜厚度、晶片倾斜角的关系 | 第59-66页 |
·固定最小液膜厚度时液膜负荷力和晶片倾斜角的关系 | 第59-60页 |
·固定液膜负荷力时晶片倾斜角度和最小液膜厚度的关系 | 第60-61页 |
·晶片倾斜角和液膜压力分布的关系 | 第61-64页 |
·晶片倾斜角超过临界值后倾斜角和液膜压力分布的关系 | 第64-66页 |
·液膜压力产生力矩和晶片倾斜角度的关系 | 第66-68页 |
·仿真结果正确性 | 第68-70页 |
·抛光载荷对过程参数的影响 | 第70-74页 |
·抛光载荷和最小液膜厚度的关系 | 第70-71页 |
·抛光载荷和晶片倾斜角度的关系 | 第71-72页 |
·抛光载荷对液膜压力分布的影响 | 第72-74页 |
·抛光转速对过程参数的影响 | 第74-78页 |
·抛光转速对最小液膜厚度的影响 | 第74-75页 |
·抛光转速对晶片倾斜角的影响 | 第75-76页 |
·抛光转速对液膜压力分布的影响 | 第76-78页 |
·本章小节 | 第78-79页 |
第六章 总结与展望 | 第79-82页 |
·研究总结 | 第79-80页 |
·未来研究方向 | 第80-82页 |
参考文献 | 第82-87页 |
致谢 | 第87-88页 |
攻读学位期间发表的学术论文、参与的科研项目与科研成果 | 第88页 |