| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-13页 |
| ·金属电沉积 | 第8-9页 |
| ·电镀简介 | 第8页 |
| ·电沉积过程及沉积层生长机制 | 第8-9页 |
| ·金属薄膜研究概述 | 第9-10页 |
| ·金属薄膜 | 第9页 |
| ·电沉积金属多层膜 | 第9页 |
| ·电沉积金属多层膜国内外研究概况 | 第9-10页 |
| ·薄膜内应力研究 | 第10-11页 |
| ·课题研究内容及意义 | 第11-13页 |
| 第2章 直流电沉积法制备 Ag、Ni、Cu 金属薄膜工艺研究 | 第13-32页 |
| ·Ag 膜制备工艺研究 | 第13-21页 |
| ·实验过程 | 第13-14页 |
| ·AgN0_3 镀液体系 | 第14-15页 |
| ·AgBr 镀液体系配制方法 | 第15页 |
| ·抗变色后处理 | 第15-16页 |
| ·实验结果与讨论 | 第16-21页 |
| ·Ni 膜制备工艺研究 | 第21-27页 |
| ·镀镍液的配制 | 第21-22页 |
| ·镀镍液中各成分的作用 | 第22页 |
| ·镀镍液中各种添加剂的作用 | 第22-23页 |
| ·镀镍基体的预处理过程 | 第23页 |
| ·镀镍工艺参数的选定及对镀层性能的影响 | 第23-27页 |
| ·Cu 膜制备工艺研究 | 第27-31页 |
| ·硫酸盐镀铜液的配置 | 第27-28页 |
| ·镀液中各成分的作用 | 第28-29页 |
| ·镀液的维护 | 第29-30页 |
| ·电镀前基体表面预处理 | 第30页 |
| ·Cu 膜制备工艺参数的选定及沉积速率的测定 | 第30-31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| 第3章 直流电沉积法制备 Cu/Ag、Ni/Ag、Cu/Ni 金属多层膜 | 第32-43页 |
| ·多层膜的制备及表征 | 第32-33页 |
| ·制备方法 | 第32-33页 |
| ·多层膜的硬度测量 | 第33页 |
| ·多层膜层状结构观察 | 第33页 |
| ·Cu/Ag、Ni/Ag、Cu/Ni 金属多层膜的制备 | 第33-37页 |
| ·不同调制波长的Cu/Ag 多层膜制备工艺及操作条件 | 第33-35页 |
| ·不同调制波长的Ni/Ag 多层膜制备工艺及操作条件 | 第35-36页 |
| ·不同调制波长的Cu/Ni 多层膜制备工艺及操作条件 | 第36-37页 |
| ·Cu/Ag、Ni/Ag、Cu/Ni 金属多层膜的表征 | 第37-41页 |
| ·不同调制波长的多层膜镀层结构SEM 观察 | 第37-40页 |
| ·不同调制波长的多层膜硬度测试 | 第40-41页 |
| ·多层膜调制波长与硬度关系的分析 | 第41-43页 |
| 第4章 薄膜内应力研究 | 第43-49页 |
| ·内应力测量方法 | 第43-46页 |
| ·薄膜内应力研究概述 | 第43页 |
| ·测试基片的制备 | 第43页 |
| ·测量原理及测量过程 | 第43-45页 |
| ·薄膜内应力的计算 | 第45-46页 |
| ·Cu 膜的内应力研究 | 第46-47页 |
| ·Ni 膜的内应力研究 | 第47-48页 |
| ·结论 | 第48-49页 |
| 第5章 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-54页 |
| 附录实验仪器与设备 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第56页 |
