无氰镀铜工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 引言 | 第11-12页 |
| 第一章 文献综述 | 第12-34页 |
| ·电沉积原理 | 第12-19页 |
| ·概述 | 第12-13页 |
| ·金属的电沉积过程 | 第13-14页 |
| ·沉积物的形态 | 第14页 |
| ·电镀溶液的组分及其作用 | 第14-15页 |
| ·电镀溶液及工艺条件对沉积层结构的影响 | 第15-17页 |
| ·电镀液的分散能力和覆盖能力 | 第17-19页 |
| ·镀铜工艺简介 | 第19-32页 |
| ·国外进展 | 第20-22页 |
| ·国内发展 | 第22-24页 |
| ·氰化物镀铜 | 第24-25页 |
| ·无氰镀铜工艺 | 第25-32页 |
| ·无氰镀铜的应用展望 | 第32页 |
| ·选题的目的与研究内容 | 第32-34页 |
| 第二章 柠檬酸─酒石酸盐镀铜工艺研究 | 第34-50页 |
| ·前言 | 第34页 |
| ·试验方法 | 第34-37页 |
| ·镀层性能测试 | 第34-35页 |
| ·镀液性能测试 | 第35-36页 |
| ·试验化学试剂及试验装置 | 第36-37页 |
| ·电镀配方及工艺 | 第37-44页 |
| ·电镀配方及其配制 | 第37-38页 |
| ·电镀工艺流程 | 第38-39页 |
| ·镀液中各组分的作用及工艺条件的影响 | 第39-42页 |
| ·镀后处理 | 第42-44页 |
| ·镀层性能分析 | 第44-47页 |
| ·镀层表面光亮度及其光泽性 | 第44-45页 |
| ·镀层孔隙率测试 | 第45页 |
| ·镀层成份测定 | 第45-46页 |
| ·镀层与基体结合力测试 | 第46页 |
| ·镀层表面形貌检测 | 第46-47页 |
| ·镀液性能分析 | 第47-48页 |
| ·镀液维护 | 第48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第三章 柠檬酸-酒石酸盐镀铜工艺优化 | 第50-59页 |
| ·前言 | 第50页 |
| ·正交试验 | 第50-54页 |
| ·正交试验设计 | 第50-51页 |
| ·正交试验结果及其分析 | 第51-54页 |
| ·最佳配方试验镀层性能分析 | 第54-58页 |
| ·镀层表面光亮度及其光泽性 | 第54-55页 |
| ·镀层孔隙率测试 | 第55-56页 |
| ·镀层成份测试 | 第56-57页 |
| ·镀层与基体结合力测试 | 第57页 |
| ·镀层表面形貌检测 | 第57-58页 |
| ·镀液性能分析 | 第58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第四章 铜镀层上施镀工艺研究 | 第59-72页 |
| ·前言 | 第59页 |
| ·镀银 | 第59-64页 |
| ·概述 | 第59页 |
| ·实验方法 | 第59-60页 |
| ·实验化学试剂 | 第60页 |
| ·镀液配方及工艺条件 | 第60页 |
| ·镀液的配置 | 第60页 |
| ·银镀液中各组分的作用及工艺条件的影响 | 第60-62页 |
| ·镀层光亮度、光泽度和结合力检测 | 第62-63页 |
| ·镀层表面形貌检测 | 第63-64页 |
| ·镀仿金 | 第64-71页 |
| ·概述 | 第64页 |
| ·实验方法 | 第64页 |
| ·施镀前的阴极处理 | 第64-65页 |
| ·实验化学试剂 | 第65页 |
| ·镀液配方及工艺条件 | 第65页 |
| ·镀液的配置 | 第65-66页 |
| ·仿金镀液中各组分的作用及工艺条件的影响 | 第66-68页 |
| ·镀层表面光亮度及其光泽性 | 第68-69页 |
| ·镀层表面形貌检测 | 第69-70页 |
| ·镀层与基体结合力测试 | 第70页 |
| ·试片电镀后的处理 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第78-79页 |
| 待发表论文 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
