| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 课题研究的背景、目的与意义 | 第10-11页 |
| 1.2 单晶硅纳米切削过程中微结构演变的研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 单晶硅纳米切削表面完整性研究现状 | 第13-14页 |
| 1.4 目前研究的不足 | 第14-15页 |
| 1.5 论文主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 分子动力学仿真模型的构建以及微结构识别方法的选择 | 第17-29页 |
| 2.1 引言 | 第17-18页 |
| 2.2 分子动力学仿真方法 | 第18-21页 |
| 2.2.1 分子动力学仿真基本原理及软件介绍 | 第18-19页 |
| 2.2.2 分子动力学理论基础 | 第19-21页 |
| 2.3 单晶硅纳米切削分子动力学仿真模型构建 | 第21-24页 |
| 2.3.1 仿真程序流程的设计 | 第22页 |
| 2.3.2 分子动力学模型建立 | 第22-23页 |
| 2.3.3 原子间势函数的选取 | 第23-24页 |
| 2.3.4 原子位置积分算法及时间步长选取 | 第24页 |
| 2.4 微结构识别方法及可视化软件 | 第24-28页 |
| 2.4.1 微结构识别方法 | 第24-28页 |
| 2.4.2 OVITO可视化软件 | 第28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 塑性去除模式下单晶硅微结构演变规律及加工表面完整性分析 | 第29-53页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 塑性去除模式下单晶硅纳米切削过程分析 | 第29-32页 |
| 3.2.1 模拟切削参数设定 | 第29-30页 |
| 3.2.2 材料去除及表面形成过程分析 | 第30-31页 |
| 3.2.3 切削过程中势能分析 | 第31-32页 |
| 3.3 变质层微结构的分布及演变过程分析 | 第32-35页 |
| 3.3.1 变质层微结构的分布 | 第32-33页 |
| 3.3.2 微结构研究区域的选定以及演变过程分析 | 第33-35页 |
| 3.4 切削参数对微结构演变的影响 | 第35-43页 |
| 3.4.1 切削厚度的影响 | 第35-39页 |
| 3.4.2 切削速度的影响 | 第39-43页 |
| 3.5 微结构演变对已加工表面完整性影响的分析 | 第43-51页 |
| 3.5.1 微结构演变对变质层深度的影响 | 第43-46页 |
| 3.5.2 微结构演变对表面粗糙度的影响 | 第46-49页 |
| 3.5.3 表面粗糙度实验验证 | 第49-51页 |
| 3.6 本章小结 | 第51-53页 |
| 第4章 脆性去除模式下单晶硅微结构演变规律及加工表面完整性分析 | 第53-70页 |
| 4.1 引言 | 第53页 |
| 4.2 脆性去除模式下单晶硅切削过程分析 | 第53-59页 |
| 4.2.1 模拟切削参数设定 | 第53-54页 |
| 4.2.2 脆性去除模式验证 | 第54-58页 |
| 4.2.3 脆性去除模式下材料去除及表面形成过程分析 | 第58-59页 |
| 4.2.4 材料去除过程中势能分析 | 第59页 |
| 4.3 脆性去除过程中微结构演变分析 | 第59-65页 |
| 4.3.1 脆性去除过程中的相变分析 | 第60-62页 |
| 4.3.2 脆性去除过程中的位错分析 | 第62-65页 |
| 4.4 微结构演变对已加工表面完整性影响的分析 | 第65-69页 |
| 4.4.1 微结构演变对变质层深度的影响 | 第65-67页 |
| 4.4.2 微结构演变对表面粗糙度的影响 | 第67-69页 |
| 4.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
