| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-19页 |
| 1.1 论文选题背景 | 第7-10页 |
| 1.1.1 柔性电子的柔性化方式 | 第8页 |
| 1.1.2 柔性电子的制备工艺与研究意义 | 第8-10页 |
| 1.2 旋涂法制备薄膜技术 | 第10-15页 |
| 1.2.1 薄膜制备方式选择 | 第10-11页 |
| 1.2.2 平面旋涂国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.3 曲面旋涂法国内外研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 存在微结构基底表面薄膜制备工艺研究 | 第15-17页 |
| 1.4 课题来源、研究目标与主要内容 | 第17-19页 |
| 2 旋涂速度对薄膜厚度均一性影响 | 第19-33页 |
| 2.1 实验原理及过程介绍 | 第19-21页 |
| 2.1.1 旋涂基本原理 | 第19-20页 |
| 2.1.2 实验流程介绍 | 第20页 |
| 2.1.3 吸盘面形修正 | 第20-21页 |
| 2.2 薄膜厚度测量方法选择及折射率标定 | 第21-24页 |
| 2.2.1 薄膜厚度测量方式选择 | 第21-22页 |
| 2.2.2 薄膜折射率的测量与标定 | 第22-24页 |
| 2.3 薄膜厚度分布影响因素 | 第24-26页 |
| 2.3.1 液滴落点偏心对薄膜厚度影响 | 第24-25页 |
| 2.3.2 溶剂挥发对薄膜厚度影响 | 第25-26页 |
| 2.4 旋涂PDMS速度对薄膜厚度的影响 | 第26-28页 |
| 2.5 旋涂速度对薄膜厚度影响模型的构建 | 第28-32页 |
| 2.5.1 基底为平面时旋涂速度对薄膜厚度分布影响模型 | 第29-31页 |
| 2.5.2 基底为平面时旋涂速度对薄膜厚度的预测 | 第31-32页 |
| 2.6 本章小结 | 第32-33页 |
| 3 基底面形对薄膜厚度均一性影响 | 第33-48页 |
| 3.1 接触角测量 | 第33-34页 |
| 3.2 PDMS流动性对薄膜厚度分布影响 | 第34-36页 |
| 3.3 基底面形对PDMS液膜厚度分布模型 | 第36-38页 |
| 3.4 基底面形对薄膜厚度的影响 | 第38-43页 |
| 3.4.1 不同基底面形的构建方式 | 第38-39页 |
| 3.4.2 基底面形为凸面时对薄膜厚度分布的影响 | 第39-42页 |
| 3.4.3 基底面形为凹面时对薄膜厚度分布的影响 | 第42-43页 |
| 3.5 旋涂薄膜边缘效应 | 第43-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-48页 |
| 4 存在微结构基底表面薄膜平整性研究 | 第48-60页 |
| 4.1 贴膜法对存在沟槽基底表面薄膜平整性研究 | 第49-50页 |
| 4.2 槽内旋涂法对存在沟槽基底表面薄膜平整性研究 | 第50-52页 |
| 4.3 切膜法对存在沟槽基底表面薄膜平整性研究 | 第52-53页 |
| 4.4 机械加工法对存在沟槽基底表面薄膜平整性研究 | 第53-55页 |
| 4.5 间隙旋涂法对存在微结构基底表面薄膜平整性研究 | 第55-58页 |
| 4.5.1 实验过程介绍 | 第55-56页 |
| 4.5.2 压强和转速对间隙内液膜铺展的影响 | 第56-58页 |
| 4.5.3 间隙旋涂法对薄膜上表面平整性研究 | 第58页 |
| 4.6 本章小结 | 第58-60页 |
| 结论与展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
