贴片LED封装用透明环氧模塑料的研制
摘要 | 第5-7页 |
abstract | 第7-9页 |
第一章 绪论 | 第15-27页 |
1.1 LED产业发展概况 | 第15-16页 |
1.2 LED封装技术及材料 | 第16-18页 |
1.2.1 LED封装国内外情况 | 第16页 |
1.2.2 LED的封装方式 | 第16-17页 |
1.2.3 LED封装材料的性能要求 | 第17-18页 |
1.3 国内外的透明封装材料 | 第18-19页 |
1.4 透明环氧模塑料的主要组成概况 | 第19-24页 |
1.4.1 基体环氧树脂 | 第19-22页 |
1.4.2 固化剂及固化促进剂 | 第22-24页 |
1.4.3 其他功能性助剂 | 第24页 |
1.5 本文研究的目的、意义和主要内容 | 第24-27页 |
第二章 氢化双酚A型环氧树脂的制备与性能表征 | 第27-37页 |
2.1 氢化双酚A型环氧树脂的研究背景 | 第27页 |
2.2 实验部分 | 第27-36页 |
2.2.1 实验原料及仪器 | 第27-28页 |
2.2.2 氢化双酚A型环氧树脂制备配方 | 第28-29页 |
2.2.3 氢化双酚A型环氧树脂制备工艺 | 第29-30页 |
2.2.4 性能测试 | 第30-31页 |
2.2.5 结果与讨论 | 第31-36页 |
2.3 本章总结 | 第36-37页 |
第三章 透明环氧模塑料固化动力学分析 | 第37-55页 |
3.1 原料及设备 | 第37-38页 |
3.2 实验制备过程 | 第38页 |
3.3 固化动力学性能测试 | 第38页 |
3.4 探索性实验配方设计与固化分析 | 第38-43页 |
3.4.1 探索性实验配方设计 | 第38页 |
3.4.2 结果与讨论 | 第38-42页 |
3.4.3 探索实验小结 | 第42-43页 |
3.5 正交试验配方设计与固化行为分析 | 第43-53页 |
3.5.1 正交实验配方设计 | 第43-44页 |
3.5.2 结果与讨论 | 第44-53页 |
3.6 本章总结 | 第53-55页 |
第四章 透明环氧模塑料的制备与性能分析 | 第55-81页 |
4.1 实验原料及设备 | 第55页 |
4.2 制备工艺流程 | 第55-57页 |
4.2.1 制备工艺流程图 | 第55-56页 |
4.2.2 制备工艺参数 | 第56-57页 |
4.3 性能测试 | 第57-58页 |
4.3.1 螺旋流动性 | 第57页 |
4.3.2 凝胶化时间 | 第57页 |
4.3.3 吸水率 | 第57页 |
4.3.4 介电常数、介电损耗和体积电阻率 | 第57-58页 |
4.3.6 弯曲模量和弯曲强度 | 第58页 |
4.3.7 热膨胀系数和玻璃化转变温度(Tg) | 第58页 |
4.4 结果与讨论 | 第58-79页 |
4.4.1 探索性试验结果分析 | 第58-65页 |
4.4.2 探索实验小结 | 第65页 |
4.4.3 正交实验结果分析 | 第65-78页 |
4.4.4 正交试验小结 | 第78-79页 |
4.5 本章小结 | 第79-81页 |
第五章 结论 | 第81-83页 |
参考文献 | 第83-87页 |
致谢 | 第87-89页 |
研究成果及发表的学术论文 | 第89-91页 |
作者和导师简介 | 第91-92页 |
附件 | 第92-93页 |