化学改性单晶硅微细磨削质量和摩擦磨损性能评价研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第12-18页 |
| 1.1 课题研究背景和意义 | 第12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-17页 |
| 1.2.1 硬脆材料微细加工技术 | 第12-15页 |
| 1.2.2 化学机械加工 | 第15-16页 |
| 1.2.3 常用评价方法 | 第16-17页 |
| 1.3 课题来源和论文结构 | 第17页 |
| 1.4 本章小结 | 第17-18页 |
| 第2章 单晶硅化学改性机理研究 | 第18-25页 |
| 2.1 实验材料 | 第18-19页 |
| 2.2 单晶硅化学改性反应机理 | 第19-21页 |
| 2.3 单晶硅化学改性检测分析 | 第21-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 化学改性单晶硅微细磨削质量研究 | 第25-36页 |
| 3.1 微细磨削实验及检验平台 | 第25-27页 |
| 3.2 实验方法 | 第27-29页 |
| 3.3 实验结果及分析 | 第29-35页 |
| 3.3.1 各改性条件下进给率影响分析 | 第30-32页 |
| 3.3.2 各改性条件下的主轴转速影响分析 | 第32-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 化学改性单晶硅摩擦磨损性能研究 | 第36-53页 |
| 4.1 微细磨削力分析 | 第36-37页 |
| 4.2 实验设备 | 第37-39页 |
| 4.2.1 UMT-2型摩擦磨损机 | 第37-38页 |
| 4.2.2 VK-X100形状测量激光显微系统 | 第38-39页 |
| 4.3 化学改性单晶硅摩擦磨损正交试验 | 第39-44页 |
| 4.4 化学改性单晶硅摩擦磨损单因素实验 | 第44-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 化学改性单晶硅摩擦磨损性能评价 | 第53-67页 |
| 5.1 灰色系统及灰色关联分析理论 | 第53-55页 |
| 5.2 实验数据及关联度分析 | 第55-66页 |
| 5.2.1 正交试验灰色关联度分析 | 第55-60页 |
| 5.2.2 单因素实验灰色关联度分析 | 第60-66页 |
| 5.3 本章小结 | 第66-67页 |
| 总结与展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
