多层次模块划分方法在PCB曝光机产品开发中的应用研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 PCB曝光机背景介绍 | 第10-13页 |
| 1.1.1 PCB产业趋势 | 第10-11页 |
| 1.1.2 PCB曝光机简介及国内外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2 模块化技术的发展与应用 | 第13-16页 |
| 1.2.1 模块化技术的发展 | 第13-15页 |
| 1.2.2 模块化设计较传统设计的特点及优势 | 第15-16页 |
| 1.3 论文的目的及意义 | 第16页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第16页 |
| 1.3.2 论文的目的及意义 | 第16页 |
| 1.4 论文的主要研究内容 | 第16-18页 |
| 2 PCB曝光机的多层次模块划分总体方案 | 第18-39页 |
| 2.1 模块划分的相关概念与理论 | 第18-24页 |
| 2.1.1 模块、模块化与模块化设计 | 第18-20页 |
| 2.1.2 模块划分 | 第20-24页 |
| 2.2 复杂机电产品的多层次模块划分方法 | 第24-30页 |
| 2.2.1 产品模块划分的功能分解与结构聚类 | 第24-25页 |
| 2.2.2 复杂产品的多层次特性 | 第25-26页 |
| 2.2.3 复杂机电产品模块化设计的层次划分 | 第26-30页 |
| 2.3 PCB曝光机的多层次模块划分方案 | 第30-37页 |
| 2.3.1 PCB曝光机的模块化设计需求分析 | 第30-33页 |
| 2.3.2 PCB曝光机的多层次模块划分方案 | 第33-37页 |
| 2.4 本章小结 | 第37-39页 |
| 3 整机层功能分解与产品主结构的构建 | 第39-50页 |
| 3.1 模块化产品主结构的构建流程 | 第39-42页 |
| 3.1.1 产品功能分解 | 第39-40页 |
| 3.1.2 产品功能关系树 | 第40-41页 |
| 3.1.3 建立产品主结构 | 第41-42页 |
| 3.1.4 产品系列化总体规划 | 第42页 |
| 3.2 PCB曝光机的功能分解 | 第42-47页 |
| 3.3 模块化产品主结构的构建 | 第47-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 4 部件层结构的模块聚类 | 第50-60页 |
| 4.1 基于最小子集的模块划分 | 第50-54页 |
| 4.2 光源系统的模块聚类实例 | 第54-59页 |
| 4.3 本章小结 | 第59-60页 |
| 5 零件层的产品零件建模及变形设计 | 第60-72页 |
| 5.1 零件的结构标准化与尺寸系列化 | 第60-62页 |
| 5.1.1 零件的模块化建模 | 第60-61页 |
| 5.1.2 产品参数系列化 | 第61-62页 |
| 5.2 机身骨架的结构标准化 | 第62-69页 |
| 5.3 光源模块的尺寸系列化 | 第69-71页 |
| 5.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 6 结论与展望 | 第72-75页 |
| 6.1 总结 | 第72-73页 |
| 6.2 展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文及科研成果 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
