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铪基高k栅介质薄膜的制备及其器件性能研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-19页
    1.1 引言第11-13页
    1.2 MOSFET和TFT工作原理第13-17页
        1.2.1 MOSFET的工作原理介绍第13-15页
        1.2.2 TFT的工作原理介绍第15-17页
    1.3 本文的研究内容第17-19页
第二章 薄膜的制备和表征方法第19-30页
    2.1 衬底清洗仪器第19-20页
        2.1.1 超声波清洗机第19-20页
        2.1.2 等离子体清洗机第20页
    2.2 薄膜制备仪器第20-23页
        2.2.1 射频磁控溅射和热蒸发系统第20-21页
        2.2.2 溶胶凝胶法制备薄膜的仪器第21-22页
        2.2.3 退火处理仪器第22-23页
    2.3 薄膜表征仪器第23-30页
        2.3.1 紫外-可见光分光光度计第23页
        2.3.2 椭圆偏振光谱仪第23-24页
        2.3.3 X射线衍射仪第24-25页
        2.3.4 原子力显微镜第25-26页
        2.3.5 热重分析第26-27页
        2.3.6 X射线光电子能谱仪第27-28页
        2.3.7 电学测试仪器第28-30页
第三章 钆掺杂对MoS_2/HfO_2异质结能带排列的调制第30-40页
    3.1 实验内容第31页
        3.1.1 衬底的清洗第31页
        3.1.2 薄膜的制备和表征第31页
    3.2 测试结果和分析第31-39页
        3.2.1 HfO_2和HfGdO薄膜的光学透过率第31-32页
        3.2.2 块材样品的价带谱分析第32-33页
        3.2.3 价带偏移的计算第33-37页
        3.2.4 导带偏移的计算第37-38页
        3.2.5 异质结界面处的能带排列第38-39页
    3.3 本章小结第39-40页
第四章 退火温度对溶液法制备HfGdO栅介质薄膜的微结构、界面及电学性能的调控第40-53页
    4.1 实验内容第40-41页
        4.1.1 前驱体溶液的制备第40页
        4.1.2 HfGdO薄膜的制备和表征第40-41页
        4.1.3 器件的制备和表征第41页
    4.2 测试结果和分析第41-52页
        4.2.1 HfGdO栅介质薄膜的XRD分析第41-42页
        4.2.2 HfGdO堆栈的XPS数据分析第42-49页
        4.2.3 MOS电容器的电学表征第49-52页
    4.3 本章小结第52-53页
第五章 全溶液法制备低压InZnO/HfAlO薄膜晶体管第53-65页
    5.1 实验内容第53-54页
        5.1.1 前驱体溶液的制备及表征第53页
        5.1.2 HfAlO薄膜的制备和表征第53-54页
        5.1.3 TFT器件的制备和表征第54页
    5.2 测试结果和分析第54-63页
        5.2.1 HfAlO薄膜的透射率和带隙第54-55页
        5.2.2 前驱体溶液的TGA测试第55-56页
        5.2.3 HfAlO薄膜的XRD分析第56-57页
        5.2.4 HfAlO薄膜的XPS分析第57-58页
        5.2.5 HfAlO薄膜的电学特性第58页
        5.2.6 HfAlO的表面形貌分析第58-59页
        5.2.7 TFT器件的电学表征第59-62页
        5.2.8 反相器的构筑与表征第62-63页
    5.3 本章小结第63-65页
第六章 总结与展望第65-67页
    6.1 总结第65-66页
    6.2 展望第66-67页
参考文献第67-81页
致谢第81-82页
攻读学位期间发表的学术论文第82-83页

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