| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-32页 |
| 1.1 印制电子技术研究进展 | 第10-14页 |
| 1.1.1 传统印制电子技术 | 第11页 |
| 1.1.2 喷墨印制技术 | 第11-12页 |
| 1.1.3 Pen-on-paper (PoP)印制技术 | 第12-14页 |
| 1.2 导电油墨发展现状及种类 | 第14-19页 |
| 1.2.1 导电油墨发展现状 | 第14-16页 |
| 1.2.2 纳米金、银导电油墨制备与研究进展 | 第16-17页 |
| 1.2.3 纳米铜导电油墨制备与研究进展 | 第17-18页 |
| 1.2.4 合金型纳米颗粒研究现状 | 第18-19页 |
| 1.2.5 碳系导电油墨研究进展 | 第19页 |
| 1.2.6 有机导电高分子油墨研究进展 | 第19页 |
| 1.3 导电油墨导电机理及其影响因素 | 第19-23页 |
| 1.3.1 导电油墨导电机理 | 第20-21页 |
| 1.3.2 影响导电油墨功能性因素 | 第21-23页 |
| 1.4 导电油墨烧结方法研究进展 | 第23-25页 |
| 1.5 导电油墨应用领域 | 第25-30页 |
| 1.5.1 射频识别（RFID）系统 | 第26-27页 |
| 1.5.2 薄膜开关及薄膜太阳能电池 | 第27-28页 |
| 1.5.3 可挠性显示器与 OLED 显示器 | 第28-30页 |
| 1.5.4 其他电子元器件 | 第30页 |
| 1.6 本课题提出 | 第30-32页 |
| 第二章 实验原料、方法及表征手段 | 第32-44页 |
| 2.1 实验原料 | 第32-33页 |
| 2.2 实验仪器 | 第33页 |
| 2.3 实验方法 | 第33-40页 |
| 2.3.1 纳米银及银导电基板制备 | 第33-37页 |
| 2.3.2 银导电油墨用于纳米摩擦发电机制备 | 第37-38页 |
| 2.3.3 PVP 与 CTAB 单包覆铜导电油墨及导电图案制备 | 第38页 |
| 2.3.4 混合包覆 PVP/CTAB‐Cu、导电油墨及导电图案制备 | 第38-39页 |
| 2.3.5 铜银混合结构及其导电油墨、导电图案制备 | 第39-40页 |
| 2.4 表征手段 | 第40-44页 |
| 2.4.1 X 射线衍射（XRD） | 第40页 |
| 2.4.2 透射电子显微镜（TEM） | 第40-41页 |
| 2.4.3 扫描电子电镜（SEM） | 第41页 |
| 2.4.4 热失重（TGA） | 第41页 |
| 2.4.5 X‐光电子能谱（XPS） | 第41页 |
| 2.4.6 傅立叶变换红外线光谱（FT‐IR） | 第41页 |
| 2.4.7 紫外光谱吸收分析（UV‐Vis） | 第41-42页 |
| 2.4.8 抑菌性表征 | 第42页 |
| 2.4.9 电阻率测试 | 第42-43页 |
| 2.4.10 电信号测试 | 第43-44页 |
| 第三章 银纳米结构导电油墨制备及应用 | 第44-65页 |
| 3.1 引言 | 第44页 |
| 3.2 纳米银制备工艺研究 | 第44-50页 |
| 3.2.1 还原剂对银纳米颗粒制备影响研究 | 第45-48页 |
| 3.2.2 银纳米颗粒表征分析 | 第48-50页 |
| 3.3 银纳米颗粒导电油墨溶剂设计 | 第50-52页 |
| 3.4 银导电图案的制备及应用研究 | 第52-57页 |
| 3.4.1 烧结温度对银导电图案的影响 | 第52-54页 |
| 3.4.2 银导电图案初步应用研究 | 第54-55页 |
| 3.4.3 银导电图案的稳定性研究 | 第55-57页 |
| 3.5 银纳米片、线制备工艺研究 | 第57-64页 |
| 3.5.1 反应温度对银纳米片制备的影响 | 第57-58页 |
| 3.5.2 烧结温度对银纳米片导电图案导电性影响 | 第58-60页 |
| 3.5.3 FeCl_3浓度对银纳米线的制备影响 | 第60-62页 |
| 3.5.4 FeCl_3浓度对银纳米线导电图案导电性影响 | 第62-64页 |
| 3.6 本章小结 | 第64-65页 |
| 第四章 银导电油墨在纳米摩擦发电机（TENG）中的应用 | 第65-78页 |
| 4.1 引言 | 第65页 |
| 4.2 纳米摩擦发电机工作原理及电输出性能 | 第65-68页 |
| 4.3 纳米摩擦发电机输出性能的影响因素 | 第68-75页 |
| 4.3.1 银导电基板的电阻率对纳米摩擦发电机输出性能影响 | 第68-71页 |
| 4.3.2 外加压力对纳米摩擦发电机输出性能影响 | 第71-72页 |
| 4.3.3 界面材料对纳米摩擦发电机影响 | 第72-75页 |
| 4.4 纳米摩擦发电机初步应用 | 第75-77页 |
| 4.5 本章小结 | 第77-78页 |
| 第五章 单包覆纳米铜制备及其应用 | 第78-95页 |
| 5.1 引言 | 第78页 |
| 5.2 PVP 单包覆纳米铜制备工艺研究 | 第78-80页 |
| 5.3 PVP 单包覆铜界面研究 | 第80-82页 |
| 5.4 PVP 单包覆铜导电图案导电性及应用研究 | 第82-87页 |
| 5.4.1 烧结温度对导电图案导电性影响 | 第82-84页 |
| 5.4.2 导电图案初步应用 | 第84-85页 |
| 5.4.3 PVP 单包覆铜基导电油墨及导电图案稳定性研究 | 第85-87页 |
| 5.5 CTAB 单包覆纳米铜制备工艺研究 | 第87-89页 |
| 5.5.1 CTAB 单包覆纳米铜制备 | 第87-89页 |
| 5.5.2 CTAB 单包覆铜热稳定性分析 | 第89页 |
| 5.6 CTAB 单包覆铜导电图案导电性及应用研究 | 第89-94页 |
| 5.6.1 烧结温度对导电图案导电性影响 | 第89-91页 |
| 5.6.2 CTAB 单包覆铜导电图案初步应用 | 第91-92页 |
| 5.6.3 CTAB 单包覆铜导电图案稳定性研究 | 第92-94页 |
| 5.7 本章小结 | 第94-95页 |
| 第六章 混合包覆纳米铜制备及其应用 | 第95-108页 |
| 6.1 引言 | 第95页 |
| 6.2 包覆剂选择对纳米铜颗粒制备影响研究 | 第95-98页 |
| 6.3 PVP/CTAB 与铜颗粒接触界面研究 | 第98-101页 |
| 6.4 PVP/CTAB‐Cu 导电图案导电性研究 | 第101-103页 |
| 6.4.1 包覆剂对导电图案导电性影响 | 第101-102页 |
| 6.4.2 烧结温度对共包覆铜基导电图案导电性分析 | 第102-103页 |
| 6.5 混合包覆纳米铜导电图案应用研究 | 第103-107页 |
| 6.5.1 导电图案初步应用 | 第103-105页 |
| 6.5.2 会车图案应用 | 第105-106页 |
| 6.5.3 混合包覆铜基导电油墨及导电图案稳定性研究 | 第106-107页 |
| 6.6 本章小结 | 第107-108页 |
| 第七章 铜银混合结构制备及应用研究 | 第108-123页 |
| 7.1 引言 | 第108页 |
| 7.2 铜银混合比例对铜银混合导电图案影响 | 第108-110页 |
| 7.3 烧结条件对铜银混合结构导电图案影响研究 | 第110-112页 |
| 7.4 铜银混合基导电图案应用研究 | 第112页 |
| 7.5 铜银核壳结构的制备及应用研究 | 第112-118页 |
| 7.5.1 铜银盐比例对铜银核壳结构影响 | 第112-114页 |
| 7.5.2 铜银核壳结构界面研究 | 第114-116页 |
| 7.5.3 铜银核壳结构导电图案应用研究 | 第116-118页 |
| 7.6 铜纳米片、线制备工艺研究 | 第118-121页 |
| 7.6.1 NaOH 质量及反应时间对铜纳米线制备影响 | 第118-119页 |
| 7.6.2 NaOH 质量及反应时间对纳米铜线、片导电图案导电性影响 | 第119-121页 |
| 7.7 本章小结 | 第121-123页 |
| 第八章 结论 | 第123-125页 |
| 参考文献 | 第125-134页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第134-135页 |
| 致谢 | 第135页 |
