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超声波对微流控芯片注塑成型质量影响的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-19页
    1.1 课题研究背景与意义第9-10页
    1.2 国内外研究概况第10-17页
        1.2.1 微流控芯片成型方法的研究概况第10-11页
        1.2.2 微注塑成型的研究概况第11-13页
        1.2.3 超声波应用于微注塑的研究概况第13-17页
    1.3 研究目的与内容第17-19页
2 微结构镶块静止的超声辅助注塑成型实验第19-48页
    2.1 超声辅助微注塑模具设计第19-24页
        2.1.1 模具总体结构第19-21页
        2.1.2 超声振动系统第21-24页
    2.2 UV-LIGA方法加工的微结构镶块第24-25页
    2.3 注塑充填模拟与振子受力分析第25-27页
        2.3.1 Moldflow模拟充填过程第25-26页
        2.3.2 超声振子的受力分析第26-27页
    2.4 实验设备与注塑材料第27-31页
        2.4.1 实验设备第27-30页
        2.4.2 注塑材料第30-31页
    2.5 注塑成型实验参数第31-32页
    2.6 微流控芯片的微沟槽成型质量第32-48页
        2.6.1 注射速度对微结构填充的影响第32-34页
        2.6.2 注射压力对微结构填充的影响第34-35页
        2.6.3 超声功率对微结构填充的影响第35-40页
        2.6.4 超声时间对微结构填充的影响第40-48页
3 微结构镶块与超声振子集成的注塑成型实验第48-58页
    3.1 微结构镶块的安放第48页
    3.2 微细电火花方法加工的微结构镶块第48-53页
    3.3 注塑成型实验参数第53-54页
    3.4 微流控芯片的微沟槽成型质量第54-58页
        3.4.1 超声时间3s的实验结果第54-56页
        3.4.2 超声时间5s的实验结果第56-58页
4 微结构镶块超声振动的可视化模具设计第58-61页
    4.1 可视化窗口的设置第58-59页
    4.2 可视化窗口的受力分析第59-61页
结论第61-62页
参考文献第62-66页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第66-67页
致谢第67-68页

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