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低导通电阻碳化硅光导开关研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
符号对照表第9-10页
缩略语对照表第10-13页
第一章 绪论第13-19页
    1.1 研究背景第13-15页
    1.2 SiC光导开关研究现状第15-16页
    1.3 本文的工作安排第16-19页
第二章 碳化硅光导开关理论研究第19-25页
    2.1 光导开关理论研究第19-21页
        2.1.1 半导体材料的电导率和迁移率第19-20页
        2.1.2 半导体材料的导通特性第20-21页
    2.2 碳化硅光导开关输出特性理论模拟第21-24页
        2.2.1 载流子的分布第21-22页
        2.2.2 方程的离散化求解第22-23页
        2.2.3 理论模拟结果与分析第23-24页
    2.3 本章小结第24-25页
第三章 光导开关的制备及测试平台第25-35页
    3.1 碳化硅的材料选择第25-26页
        3.1.1 材料的参数第25-26页
    3.2 光导开关结构设计与制备第26-28页
        3.2.1 开关的结构第26-27页
        3.2.2 制备流程第27-28页
    3.3 测试平台第28-34页
        3.3.1 电路原理第28-29页
        3.3.2 电路元件参数第29-30页
        3.3.3 微带电路的引入第30-33页
        3.3.4 系统搭建第33-34页
    3.4 本章小结第34-35页
第四章 碳化硅光导开关导通电阻特性研究第35-45页
    4.1 有无离子注入对开关导通电阻的影响第35-37页
        4.1.2 无离子注入时的最小导通电阻第35-36页
        4.1.3 增加离子注入工艺后的最小导通电阻第36-37页
    4.2 触发光能量对最小导通电阻的影响第37页
    4.3 激光光斑大小对最小导通电阻的影响第37-41页
        4.3.1 光斑优化理论研究第38-39页
        4.3.2 光斑优化实验研究第39-41页
    4.4 不同偏置电压下器件的输出特性第41-42页
    4.5 本章小结第42-45页
第五章 总结与展望第45-47页
    5.1 本文总结第45页
    5.2 展望未来第45-47页
参考文献第47-51页
致谢第51-53页
作者简介第53-54页

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