半导体封装企业SPC系统研究与移动端开发
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 SPC国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 课题研究内容 | 第12页 |
| 1.4 研究重点和难点 | 第12-13页 |
| 1.5 本文组织结构 | 第13-15页 |
| 第二章 系统需求分析与架构设计 | 第15-25页 |
| 2.1 SPC需求分析 | 第15-20页 |
| 2.1.1 半导体封装生产流程 | 第15页 |
| 2.1.2 半导体封装中的SPC业务流程 | 第15-16页 |
| 2.1.3 SPC系统的功能需求 | 第16-20页 |
| 2.2 架构设计 | 第20-23页 |
| 2.2.1 软件架构设计 | 第20-22页 |
| 2.2.2 网络架构设计 | 第22-23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-25页 |
| 第三章 多品种小批量生产过程的控制图研究 | 第25-35页 |
| 3.1 SPC理论简介 | 第25-26页 |
| 3.2 回归控制图在多品种小批量生产中的应用研究 | 第26-34页 |
| 3.2.1 问题分析 | 第26-28页 |
| 3.2.2 数据检验 | 第28-29页 |
| 3.2.3 工艺模型 | 第29-31页 |
| 3.2.4 绘图方法 | 第31-33页 |
| 3.2.5 方法评价 | 第33-34页 |
| 3.3 本章小节 | 第34-35页 |
| 第四章 服务端设计与实现 | 第35-53页 |
| 4.1 数据库设计与实现 | 第35-41页 |
| 4.1.1 主体功能部分 | 第35-37页 |
| 4.1.2 辅助功能部分 | 第37-40页 |
| 4.1.3 数据库编程 | 第40-41页 |
| 4.2 服务端设计 | 第41-45页 |
| 4.2.1 架构设计 | 第41-42页 |
| 4.2.2 REST风格网络服务 | 第42-44页 |
| 4.2.3 API设计 | 第44-45页 |
| 4.3 服务端编码实现 | 第45-52页 |
| 4.3.1 环境搭建 | 第45-46页 |
| 4.3.2 API开发过程 | 第46-49页 |
| 4.3.3 登录验证 | 第49-50页 |
| 4.3.4 消息推送 | 第50-52页 |
| 4.4 本章小节 | 第52-53页 |
| 第五章 移动端设计与实现 | 第53-69页 |
| 5.1 移动终端选型 | 第53页 |
| 5.2 Android简介 | 第53-54页 |
| 5.3 网络通信 | 第54-55页 |
| 5.4 移动端设计实现 | 第55-67页 |
| 5.4.1 开发环境搭建 | 第55-56页 |
| 5.4.2 一般开发流程 | 第56-57页 |
| 5.4.3 系统功能实现 | 第57-67页 |
| 5.5 本章小结 | 第67-69页 |
| 第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 6.1 全文总结 | 第69页 |
| 6.2 研究展望 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第77页 |
