| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-33页 |
| 1.1 单片集成三维磁场传感器研究目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 三维磁场传感器国内外研究现状 | 第11-31页 |
| 1.2.1 磁敏三极管三维磁场传感器 | 第11-14页 |
| 1.2.2 霍尔元件三维磁场传感器 | 第14-24页 |
| 1.2.3 GMR/TMR/磁通门三维磁场传感器 | 第24-28页 |
| 1.2.4 其他结构三维磁场传感器 | 第28-31页 |
| 1.3 论文主要研究内容 | 第31-33页 |
| 第2章 单片集成三维磁场传感器结构、工作原理及特性 | 第33-48页 |
| 2.1 单片集成三维磁场传感器基本结构 | 第33-34页 |
| 2.2 单片集成三维磁场传感器工作原理 | 第34-43页 |
| 2.2.1 单片集成三维磁场传感器等效电路 | 第34-35页 |
| 2.2.2 x方向磁场传感器工作原理 | 第35-38页 |
| 2.2.3 y方向磁场传感器工作原理 | 第38-40页 |
| 2.2.4 z方向磁场传感器工作原理 | 第40-42页 |
| 2.2.5 z方向聚磁结构工作原理 | 第42-43页 |
| 2.3 单片集成三维磁场传感器特性分析 | 第43-47页 |
| 2.3.1 灵敏度特性 | 第43-45页 |
| 2.3.2 温度特性 | 第45-47页 |
| 2.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第3章 单片集成三维磁场传感器特性仿真 | 第48-66页 |
| 3.1 单片集成三维磁场传感器仿真模型构建 | 第48-49页 |
| 3.2 x方向磁场传感器特性仿真 | 第49-53页 |
| 3.2.1 I_C-V_(CE)特性 | 第49-50页 |
| 3.2.2 磁敏特性 | 第50-52页 |
| 3.2.3 温度特性 | 第52-53页 |
| 3.3 y方向磁场传感器特性仿真 | 第53-57页 |
| 3.3.1 I_C-V_(CE)特性 | 第53-54页 |
| 3.3.2 磁敏特性 | 第54-56页 |
| 3.3.3 温度特性 | 第56-57页 |
| 3.4 z方向磁场传感器特性仿真 | 第57-61页 |
| 3.4.1 磁敏特性 | 第57-60页 |
| 3.4.2 温度特性 | 第60-61页 |
| 3.5 z方向聚磁结构ANSYS仿真 | 第61-65页 |
| 3.5.1 不同材料对聚磁效果的影响 | 第61-63页 |
| 3.5.2 材料结构形状对聚磁效果的影响 | 第63-65页 |
| 3.6 本章小结 | 第65-66页 |
| 第4章 单片集成三维磁场传感器芯片制作与封装 | 第66-73页 |
| 4.1 单片集成三维磁场传感器芯片版图设计 | 第66页 |
| 4.2 单片集成三维磁场传感器芯片制作工艺 | 第66-69页 |
| 4.3 单片集成三维磁场传感器封装工艺 | 第69-72页 |
| 4.3.1 传感器封装管座及聚磁结构制作工艺 | 第69-70页 |
| 4.3.2 无聚磁封装工艺 | 第70-72页 |
| 4.3.3 聚磁封装工艺 | 第72页 |
| 4.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 第5章 实验结果与讨论 | 第73-99页 |
| 5.1 单片集成三维磁场传感器特性测试系统搭建 | 第73-75页 |
| 5.1.1 I_C-V_(CE)特性测试系统 | 第73页 |
| 5.1.2 磁敏特性测试系统 | 第73-74页 |
| 5.1.3 温度特性测试系统 | 第74-75页 |
| 5.2 x方向磁场传感器特性 | 第75-80页 |
| 5.2.1 I_C-V_(CE)特性 | 第75页 |
| 5.2.2 磁敏特性 | 第75-78页 |
| 5.2.3 温度特性 | 第78-80页 |
| 5.3 y方向磁场传感器特性 | 第80-85页 |
| 5.3.1 I_C-V_(CE)特性 | 第80-81页 |
| 5.3.2 磁敏特性 | 第81-83页 |
| 5.3.3 温度特性 | 第83-85页 |
| 5.4 z方向磁场传感器特性 | 第85-89页 |
| 5.4.1 无聚磁封装结构磁敏特性 | 第85-86页 |
| 5.4.2 聚磁结构对磁敏特性影响 | 第86-88页 |
| 5.4.3 温度特性 | 第88-89页 |
| 5.5 单片集成三维磁场传感器特性 | 第89-96页 |
| 5.5.1 V_(out)与B_(xy-z)关系 | 第89-91页 |
| 5.5.2 V_(out)与B_(yz-x)关系 | 第91-92页 |
| 5.5.3 V_(out)与B_(zx-y)关系 | 第92-94页 |
| 5.5.4 V_(out)与B_(xyz)关系 | 第94-95页 |
| 5.5.5 传感器输出电压误差分析 | 第95-96页 |
| 5.6 单片集成三维磁场传感器静态特性 | 第96-98页 |
| 5.7 本章小结 | 第98-99页 |
| 结论 | 第99-100页 |
| 参考文献 | 第100-106页 |
| 致谢 | 第106-107页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第107页 |
| 攻读学位期间承担科研项目 | 第107页 |
| 攻读学位期间申请专利 | 第107-108页 |