学位论文数据集 | 第3-4页 |
摘要 | 第4-7页 |
ABSTRACT | 第7-10页 |
第一章 绪论 | 第19-31页 |
1.1 废旧硅橡胶复合绝缘子 | 第19-20页 |
1.2 废旧复合绝缘子的回收利用方法 | 第20-23页 |
1.2.1 热裂解法 | 第20页 |
1.2.2 酸性催化裂解法 | 第20-21页 |
1.2.3 碱性催化裂解法 | 第21-22页 |
1.2.4 物理粉碎法 | 第22-23页 |
1.3 胶粉的制备 | 第23页 |
1.3.1 常温粉碎法 | 第23页 |
1.3.2 低温冷冻粉碎法 | 第23页 |
1.3.3 溶液粉碎法 | 第23页 |
1.4 胶粉的应用 | 第23-25页 |
1.4.1 胶粉掺填沥青应用 | 第23-24页 |
1.4.2 胶粉掺填聚氨酯塑胶跑道应用 | 第24页 |
1.4.3 胶粉/橡胶复合材料制备 | 第24-25页 |
1.5 硅胶粉的表面改性 | 第25-29页 |
1.5.1 等离子体表面改性 | 第25-26页 |
1.5.2 紫外-臭氧(UV-Ozone)辐射改性 | 第26-27页 |
1.5.3 表面聚合物涂层改性 | 第27-28页 |
1.5.4 化学改性 | 第28-29页 |
1.6 本论文的选题思路和主要研究内容 | 第29-31页 |
1.6.1 研究的目的意义 | 第29-30页 |
1.6.2 研究内容 | 第30-31页 |
第二章 硅橡胶复合绝缘子胶粉表征 | 第31-37页 |
2.1 引言 | 第31页 |
2.2 实验设备 | 第31-32页 |
2.3 实验部分 | 第32-33页 |
2.3.1 ATR-FTIR | 第32页 |
2.3.2 固体核磁共振分析 | 第32页 |
2.3.3 热失重分析(TGA) | 第32页 |
2.3.4 能谱分析(EDS) | 第32页 |
2.3.5 粒径分析 | 第32页 |
2.3.6 扫描电镜分析(SEM) | 第32-33页 |
2.4 结果与讨论 | 第33-36页 |
2.4.1 胶粉衰减全反射傅立叶变换红外光谱分析(ATR-FTIR) | 第33页 |
2.4.2 胶粉固体核磁硅谱分析 | 第33-34页 |
2.4.3 胶粉热失重分析(TGA) | 第34-35页 |
2.4.4 胶粉能谱分析(EDS) | 第35页 |
2.4.5 胶粉粒径分析 | 第35-36页 |
2.4.6 胶粉扫描电镜分析(SEM) | 第36页 |
2.5 本章小结 | 第36-37页 |
第三章 改性胶粉的制备及表征 | 第37-47页 |
3.1 引言 | 第37页 |
3.2 实验设备及原料 | 第37-38页 |
3.2.1 主要仪器设备 | 第37-38页 |
3.2.2 主要试剂 | 第38页 |
3.3 实验部分 | 第38-39页 |
3.3.1 氧化胶粉制备 | 第38页 |
3.3.2 氧化胶粉的功能化改性 | 第38-39页 |
3.4 结果与讨论 | 第39-45页 |
3.4.1 氧化胶粉固体核磁硅谱分析 | 第39页 |
3.4.2 功能化改性胶粉ATR-FTIR分析 | 第39-41页 |
3.4.3 功能化改性胶粉固体核磁硅谱分析 | 第41页 |
3.4.4 不同水解配比对H~+/H_2O_2-KH570改性胶粉的影响 | 第41-42页 |
3.4.5 H~+/H_2O_2-KH570改性胶TG分析 | 第42-43页 |
3.4.6 H~+/H_2O_2-KH570改性胶粉粒径分布曲线 | 第43-44页 |
3.4.7 H~+/H_2O_2-KH570改性胶粉扫描电镜分析 | 第44-45页 |
3.5 本章小结 | 第45-47页 |
第四章 EPDM/改性胶粉(WSP-H~+/H_2O_2-KH570)复合材料的制备及性能研究 | 第47-59页 |
4.1 引言 | 第47页 |
4.2 实验部分 | 第47-50页 |
4.2.1 主要设备及仪器 | 第47-48页 |
4.2.2 主要原料 | 第48页 |
4.2.3 试样制备 | 第48-49页 |
4.2.4 测试与表征 | 第49-50页 |
4.3 结果与讨论 | 第50-58页 |
4.3.1 EPDM/WSP/WSP-H~+/H_2O_2-KH570共混物的硫化性能 | 第50-51页 |
4.3.2 EPDM/WSP/WSP-H~+/H_2O_2-KH570共混物的力学性能 | 第51-53页 |
4.3.3 EPDM/WSP/WSP-H~+/H_2O_2-KH570共混物的热稳定性 | 第53-55页 |
4.3.4 EPDM/WSP/WSP-H~+/H_2O_2-KH570共混物的动态机械性能 | 第55-56页 |
4.3.5 EPDM/WSP/WSP-H~+/H_2O_2-KH570共混物的SEM-mapping分析 | 第56-57页 |
4.3.6 EPDM/WSP/WSP-H~+/H_2O_2-KH570共混物的微观形貌 | 第57-58页 |
4.4 本章小结 | 第58-59页 |
第五章 EPDM/混合改性剂改性胶粉复合材料的制备及性能研究 | 第59-67页 |
5.1 引言 | 第59页 |
5.2 实验部分 | 第59-60页 |
5.2.1 主要设备及仪器 | 第59页 |
5.2.2 主要原料 | 第59页 |
5.2.3 试样制备 | 第59-60页 |
5.3 结果与讨论 | 第60-65页 |
5.3.1 EPDM/混合改性剂改性胶粉共混物的硫化性能 | 第60-61页 |
5.3.2 EPDM/混合改性剂改性胶粉共混物的力学性能 | 第61-62页 |
5.3.3 EPDM/混合改性剂改性胶粉共混物的热稳定性 | 第62-63页 |
5.3.4 EPDM/混合改性剂改性胶粉共混物的动态机械性能 | 第63-64页 |
5.3.5 EPDM/混合改性剂改性胶粉共混物的微观形貌 | 第64-65页 |
5.4 本章小结 | 第65-67页 |
第六章 结论 | 第67-69页 |
参考文献 | 第69-75页 |
研究成果及发表的学术论文 | 第75-77页 |
致谢 | 第77-79页 |
作者和导师简介 | 第79-80页 |
附件 | 第80-81页 |