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Si基发光材料离子注入改性及其发光机理研究

摘要第3-5页
Abstract第5页
第一章 概论第10-19页
    1.1 引言第10-11页
    1.2 实现硅基材料发光的三种主要途径第11-13页
        1.2.1 能带工程第11-12页
        1.2.2 杂质工程第12页
        1.2.3 缺陷工程第12-13页
    1.3 光的辐射理论第13-14页
        1.3.1 辐射复合第13-14页
        1.3.2 非辐射复合第14页
    1.4 发光模型第14-16页
        1.4.1 量子限制模型第14-15页
        1.4.2 表面态模型第15页
        1.4.3 缺陷发光中心模型第15页
        1.4.4 量子限制-发光中心模型第15-16页
        1.4.5 界面态模型第16页
        1.4.6 直接跃迁发光模型第16页
    1.5 离子注入材料中光学活性缺陷第16-17页
        1.5.1 E中心第16页
        1.5.2 氧相关缺陷中心(ODC)第16页
        1.5.3 非桥键氧空穴缺陷中心(NBOHC)第16-17页
    1.6 Si基片上SiO_2薄膜制备第17页
    1.7 课题组前期研究第17-18页
    1.8 本论文的主要工作第18-19页
        1.8.1 低能量Ge~+注入SiO_2薄膜的光学性能研究第18页
        1.8.2 Si~+自注入SOI退火材料的光学性能及其表面形貌分析第18-19页
第二章 实验过程和实验原理第19-33页
    2.1 实验材料的选取第19-20页
        2.1.1 Ge材料的选取第19页
        2.1.2 Si上SiO_2层衬底第19页
        2.1.3 绝缘体上硅(SOI)第19-20页
    2.2 Shiraki清洗工艺及H钝化对衬底的处理第20-21页
    2.3 材料制备设备简介第21-24页
        2.3.1 金属蒸汽真空弧离子源离子注入机第21-23页
        2.3.2 快速退火炉第23-24页
    2.4 主要的表征设备简介第24-29页
        2.4.1 荧光光谱仪第24-26页
        2.4.2 Raman光谱第26-27页
        2.4.3 X射线衍射第27-28页
        2.4.4 原子力显微镜第28页
        2.4.5 扫描电子显微镜第28-29页
    2.5 SRIM软件介绍第29-31页
    2.6 实验方案设计第31-33页
第三章 低能量Ge~+注入退火SiO_2薄膜制备及发光性能研究第33-50页
    3.1 引言第33-34页
    3.2 实验第34-36页
    3.3 结果和讨论第36-49页
        3.3.1 SRIM软件模拟分析Ge~+注入分布第36-37页
        3.3.2 Raman光谱对样品结晶性及nc-Ge尺寸分析第37-41页
        3.3.3 光致发光及光致发光激发谱对样品发光性能研究第41-49页
    3.4 结论第49-50页
第四章 Si~+自注入SOI缺陷发光材料制备及光电性能探究第50-73页
    4.1 引言第50-51页
    4.2 实验第51-53页
    4.3 结果和讨论第53-72页
        4.3.1 夹具的设计第53-55页
        4.3.2 SRIM软件对Si~+注入SOI模拟分析第55-56页
        4.3.3 Raman谱对结晶性的分析第56-62页
        4.3.4 近红外光致发光研究第62-68页
        4.3.5 AFM表面形貌演变机理分析第68-72页
    4.4 结论第72-73页
第五章 总结与展望第73-75页
    5.1 本文主要的研究工作第73页
    5.2 己取得的成绩第73-74页
    5.3 展望第74-75页
参考文献第75-84页
附录一 硕士学位期间发表的文章获奖情况及参与的项目第84-85页
附录二 实验器材清单第85-86页
致谢第86-87页

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