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粘弹性柔软压敏单元初步研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-22页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 发展现状第11-13页
    1.3 柔顺压力传感器第13-14页
    1.4 导电高分子复合材料主要特性第14-19页
        1.4.1 导电机理第15-16页
        1.4.2 渗流效应第16-17页
        1.4.3 压阻特性第17-18页
        1.4.4 粘弹性行为第18-19页
    1.5 课题来源第19页
    1.6 课题研究目的和意义第19页
    1.7 本文主要研究内容第19-22页
第2章 压敏单元制备及力学测试平台第22-28页
    2.1 导电高分子复合材料的制备第22-24页
        2.1.1 设备及仪器第22-23页
        2.1.2 实验原材料第23-24页
        2.1.3 制备工艺流程第24页
    2.2 压敏单元电路板第24-26页
    2.3 力学测试平台第26-27页
    2.4 本章小结第27-28页
第3章 采集系统的设计方案第28-40页
    3.1 控制模块第29-30页
    3.2 电源及参考电压模块第30-31页
    3.3 多路模拟开关特性第31-32页
    3.4 模/数转换第32-33页
    3.5 485通讯模块第33-34页
    3.6 下位机程序流程第34-37页
        3.6.1 端口、时钟初始化第34-35页
        3.6.2 A/D转换、串口通讯初始化第35页
        3.6.3 A/D转换结束中断服务程序第35-36页
        3.6.4 LED指示程序第36-37页
    3.7 上位机系统程序设计第37-39页
    3.8 本章小结第39-40页
第4章 实验数据分析第40-76页
    4.1 测试方法和实验说明第40-42页
    4.2 电阻-时间特性第42-55页
        4.2.1 电极旁置式电阻-时间特性第43-52页
        4.2.2 传统“三明治”结构电阻-时间特性第52-54页
        4.2.3 两种结构电阻-时间特性比较第54-55页
    4.3 电阻-压力特性第55-62页
        4.3.1 ABCDE结构电阻-压力特性第55-58页
        4.3.2 “三明治”结构电阻-压力特性第58-59页
        4.3.3 平均灵敏度分析第59-60页
        4.3.4 相对电阻变化率第60-61页
        4.3.5 两种结构电阻-压力特性比较第61-62页
    4.4 导电相浓度的影响第62-63页
    4.5 引出位置远近的影响第63-69页
    4.6 压敏单元电阻-压力-时间重复性研究第69-73页
    4.7 本章小结第73-76页
第5章 总结与展望第76-78页
    5.1 总结第76页
    5.2 展望第76-78页
参考文献第78-82页
致谢第82-84页
附录第84页

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