| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-21页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第7-8页 |
| 1.2 SiC陶瓷材料概述 | 第8-11页 |
| 1.3 陶瓷连接工艺概述 | 第11-19页 |
| 1.3.1 常见的陶瓷连接方法 | 第11-14页 |
| 1.3.2 常见连接方法在SiC陶瓷连接中的应用 | 第14-16页 |
| 1.3.3 陶瓷连接特殊性 | 第16-17页 |
| 1.3.4 扩散连接在SiC陶瓷连接中的应用 | 第17-19页 |
| 1.4 课题目的与主要研究内容 | 第19-21页 |
| 1.4.1 课题目的与意义 | 第19页 |
| 1.4.2 课题主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 试验材料及测试方法 | 第21-28页 |
| 2.1 试验材料 | 第21-23页 |
| 2.1.1 SiC陶瓷 | 第21-23页 |
| 2.1.2 金属中间层 | 第23页 |
| 2.2 扩散连接工艺 | 第23-24页 |
| 2.3 测试与表征方法 | 第24-28页 |
| 2.3.1 SiC陶瓷密度 | 第24-25页 |
| 2.3.2 物相鉴定 | 第25页 |
| 2.3.3 剪切强度 | 第25页 |
| 2.3.4 微观组织结构 | 第25-26页 |
| 2.3.5 纳米硬度及弹性模量 | 第26页 |
| 2.3.6 抗氧化性 | 第26-28页 |
| 第3章 纳米Ti/Ni金属粉中间层扩散连接SiC陶瓷接头的结构与性能 | 第28-48页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 中间层对扩散连接陶瓷接头微观组织结构的影响 | 第28-32页 |
| 3.3 陶瓷接头物相生成热力学分析 | 第32-35页 |
| 3.4 中间层对扩散连接陶瓷接头物相的影响 | 第35-37页 |
| 3.5 接头形成机理分析 | 第37-40页 |
| 3.6 中间层对扩散连接陶瓷接头力学性能的影响 | 第40-46页 |
| 3.7 本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 金属Ti/Ni箔片中间层扩散连接SiC陶瓷接头的结构与性能 | 第48-72页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 中间层对扩散连接陶瓷接头的影响 | 第48-58页 |
| 4.2.1 中间层对扩散连接陶瓷接头微观组织结构的影响 | 第48-51页 |
| 4.2.2 中间层对扩散连接陶瓷接头物相的影响 | 第51-52页 |
| 4.2.3 中间层对扩散连接陶瓷接头力学性能的影响 | 第52-58页 |
| 4.3 连接工艺对扩散连接接头的影响 | 第58-63页 |
| 4.3.1 连接温度对扩散连接接头微观组织的影响 | 第58-60页 |
| 4.3.2 连接温度对扩散连接接头强度的影响 | 第60-63页 |
| 4.4 高温氧化对扩散连接接头力学的影响 | 第63-70页 |
| 4.4.1 高温氧化处理对扩散连接接头的微观组织结构 | 第63-67页 |
| 4.4.2 高温氧化处理对扩散连接接头力学性能的影响 | 第67-70页 |
| 4.5 本章小结 | 第70-72页 |
| 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
