| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4页 |
| 1 绪论 | 第7-23页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第7页 |
| 1.2 电动汽车用IGBT模块的基本结构及其应用 | 第7-10页 |
| 1.3 IGBT模块应用中存在的散热及热应力问题 | 第10-13页 |
| 1.3.1 热耗散产生的原因及其危害 | 第10-11页 |
| 1.3.2 热应力产生的原因及其危害 | 第11-13页 |
| 1.4 研究现状 | 第13-21页 |
| 1.4.1 IGBT模块散热研究现状 | 第13-17页 |
| 1.4.2 IGBT模块热应力研究现状 | 第17-21页 |
| 1.5 本课题主要研究内容 | 第21-23页 |
| 2 数值模拟及理论基础 | 第23-31页 |
| 2.1 数值模拟软件介绍 | 第23-24页 |
| 2.2 数值模拟理论基础 | 第24-31页 |
| 3 电动汽车IGBT模块的液冷散热分析与优化 | 第31-55页 |
| 3.1 IGBT液冷模块散热热阻及分析 | 第31-34页 |
| 3.2 液冷模块翅柱式冷板的对比研究 | 第34-39页 |
| 3.2.1 翅柱式冷板散热及流动性能对比试验平台设计 | 第34-35页 |
| 3.2.2 不同类型翅柱式冷板的散热及流动性能对比研究 | 第35-39页 |
| 3.3 菱形 60°角叉排翅柱式冷板的均匀设计及数字实验结果回归分析优化 | 第39-52页 |
| 3.3.1 均匀设计及回归分析优化方法 | 第39-41页 |
| 3.3.2 方案的设计与实施 | 第41-46页 |
| 3.3.3 回归方程和回归系数的显著性检验与修正 | 第46-51页 |
| 3.3.4 优化后模型与初始模型的对比分析 | 第51-52页 |
| 3.4 本章小结 | 第52-55页 |
| 4 IGBT芯片封装热应力的分析与设计 | 第55-85页 |
| 4.1 芯片热应力分析模型的建立 | 第56-69页 |
| 4.1.1 芯片封装热应力场模拟参数介绍 | 第57-60页 |
| 4.1.2 芯片覆铝层对模块应力场的影响分析 | 第60-64页 |
| 4.1.3 对齐封装与按层次封装结构对模块热应力场的影响分析 | 第64-69页 |
| 4.2 缓冲层对模块热应力的影响 | 第69-82页 |
| 4.2.1 缓冲层的添加对模块热应力的影响 | 第69-72页 |
| 4.2.2 不同厚度缓冲材料对模块热应力的作用效果 | 第72-74页 |
| 4.2.3 不同种类缓冲材料对模块热应力的影响 | 第74-77页 |
| 4.2.4 三层梯度渐变缓冲材料对模块热应力的影响 | 第77-80页 |
| 4.2.5 基板开缝对模块热应力的影响 | 第80-82页 |
| 4.3 本章小结 | 第82-85页 |
| 5 结论与展望 | 第85-87页 |
| 5.1 结论 | 第85-86页 |
| 5.2 展望 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-91页 |
